征稿主题

智能设计优化  

振动、噪声分析与控制

新机制设计  

先进的数控技术和设备

3D打印与增材制造

半导体材料

薄膜材料

表面工程/涂料

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投稿须知
1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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