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征稿主题

*【征稿主题】: 
集成电路设计理论与技术

电子控制和仪表

嵌入式系统

电路和系统

电子设备

半导体器件和可靠性

物理电子学和光电子

通信中的电子设备

工业自动化与控制

VLSI设计与制造

光子技术

生物医学电子学

工业电子和自动化

数字集成电路和系统

电力和能源电路及系统

生物医学电路与系统

神经网络与神经形态工程

数字信号处理

多媒体系统和应用

汽车智能系统

智能安全系统

网络物理系统

可持续计算与系统

节能系统和服务

(更多会议主题: http://www.ecssp.net/Call%20for%20Papers.html )

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1.线上投稿系统: https://cmt3.research.microsoft.com/ECSSP2023 
2.投稿邮箱: ecssp@applied-computing.net
投稿指南: http://www.ecssp.net/Submission%20Guidelines.html 

 

*【联系方式】: 
会议官网: http://www.ecssp.net/   
会议邮箱: ecssp@applied-computing.net
电话咨询:13502461341(微信同号)
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