征稿主题

本次会议征稿主题包括但不限于：

机电一体化技术                                                            

人机接口                                                                        

系统整合

人工智能与智能控制

高级运动控制

先进制造

光电系统

机电一体化技术

先进的成型制造设备

自动化和控制系统

NEMS / MEMS技术与设备

高速/精密加工检测技术

微机电系统

传感器与测试技术

机床电气控制技术

机床控制系统运行与维护）

机电一体化设备管理

造型与设计

激光技术和激光加工

振动和噪音控制

微米/纳米机电一体化

汽车和运输系统

传感器和执行器，触觉和网络

机电一体化系统中的故障检测和诊断

 

智能制造

制造过程仿真

PC指导设计与制造

建模和设计

智能系统

智能机电一体化

微加工技术

系统分析与工业工程

制造系统及行业应用

制造过程的建模，分析和仿真

先进的制造技术

可持续生产

回收再制造

快速制造）

数字制造

生物医学和康复工程

微电子包装技术与设备

摩擦磨损理论与应用

仿生机理与生物制造

集成制造系统

测试，测量，监视和控制制造过程

工程优化

工业制造系统分析与决策

数字化生产与管理

制造过程的质量监控

绿色供应链

制造电子商务系统

制造系统智能维护的诊断，性能预测和决策