论文征集

（一）EI会议论文征集

本会议所有来稿将经过专家审稿，录用文章将由IEEE Computer Society (Conference Publishing Services)出版，出版后提交IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus、Inspec等检索。

征稿主题（包括但不仅限于以下内容）：

1.智能机电设计

2.智能工业设计

3.环境设计

4.建筑设计

详细征稿主题，请点击

EI会议论文模板、投稿方式：请查看会议网站http://www.icid2020.org/qWEGGhGo

投稿要求：仅接受全英全文稿件；排版后最少满足4页。

 

（二）SCI期刊征稿

期刊1：Journal of Imaging Science and Technology（ISSN: 1062-3701, IF=0.379,专刊）

期刊2：International Journal of Distributed Sensor Networks（ISSN: 1550-1477, IF= 1.151,专刊）

期刊3：IEEE Sensors Journal（ISSN: 1530-437X, IF= 3.073,正刊）

SCI论文请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，文章通过审核后会给出论文模版。

支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】。页末备注“ICID-黄老师推荐”，可获得加急处理。