大会官网：www.ctieem.org（更多会议详情）

时间地点：2023年11月17日-19日，中国郑州

截稿时间日期: 以官网信息为准

提交检索：EI& Scopus

录取结果：7日内出

*投稿优惠或有任何问题或建议可直接咨询老师 

大会简介：

第三届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM2023）将于 2023年11月17-19日在中国郑州举办，为期三天。欢迎广大专家、学者踊跃投稿。在此，我们向您发出诚挚的邀请，希望与您在郑州相会！

会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。所有投稿文件都将进行严格的审稿审查，审核结果和修改评论意见都将在审稿过程结束后返回给作者。 会议录用的文章将收录到 CTIEEM 2023 论文集。

 

出版历史/History【点击】

 

#CTIEEM2021会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。

 

#CTIEEM2022会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。

Call for Paper征稿主题

1、计算机技术 人工智能 机器学习 计算机网络 无线传感器网络 自动化软件工程 虚拟现实与人机交互 生物信息学和科学计算 计算机辅助设计 计算机动画 计算机建模	2、智能控制与自动化 控制理论及应用 智能与******控制系统 系统科学与系统工程 系统建模 分析与综合 电力系统及其自动化 电力电子和电力驱动 智能电网	5、电气工程 电气工程材料 电能处理 太阳能发电 集成光学和光电设备 电磁学和光子学 智能电网/电力集成电路 电力电子 散热技术 永磁发电机系统 建筑电气系统 运输及其他应用 发电，输电和配电 电能质量 电力经济 电磁兼容 高压绝缘技术 高压仪器 雷电检测与防护 电力系统分析 电气测量仪 微电子系统 专用集成电路（asic）的设计与实现 使用cad工具的片上系统（soc）和电子仪器 射频集成电路设计（RFIC） 模拟集成电路设计 混合信号集成电路设计
3、信息工程 信号处理 信息与通讯工程 人工智能 地理信息系统（GIS） 测井信号处理新方法 VLSI设计与制造 通信和无线系统 地球物理勘探仪器信号采集与处理 数字信号处理新方法 随机信号获取与处理技术 阵列信号处理技术 先进滤波技术 多源信息融合技术 图像处理 嵌入式系统	4、电子材料 半导体类 导电金属及其合金 电磁屏蔽材料 介电材料 压电和铁电材料 磁性材料 光电材料 光电材料设计与制备 有机太阳能电池材料 新型光电材料的应用 新型光电功能材料和器件 电池 微电子材料 先进的功率半导体 分布式发电 燃料电池和可再生能源系统 电磁兼容 可穿戴电子材料 电子包装 二维材料柔性光电器件 集成电路 传感器

*其他相关主题均可投稿，可查看【更多主题】

 

投稿须知
 - 只接受英文论文，投稿者务必用英语撰写论文。文章长度不得少于4页，被录取的文章，须在截止日前完成缴费注册。

 - 如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。
 - 会议采用在线方式进行投稿，请点击以下图标投稿

  

 - 格式模板下载：Word Template Download

日程安排

第一天--参会人员现场签到并领取会议材料
第二天--开幕式+专家主题演讲 (上午)+作者分会场报告 (下午)
第三天--一日游/学术考察参观

 

参会信息

会议日程安排，请参考简版日程, 更为详细的日程安排将于2023年11月上线，敬请关注！

参会采用在线方式进行报名，报名请登录【报名参会】

  

注册费用

类别	注册费（人民币）
投稿（4页）	3400RMB/篇
超页费（第5页起算）	300RMB/页
仅参会不投稿	1200RMB/人
★仅参会不投稿（团队）	1000RMB/团队参会3人以上
加购论文集	500/本

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