2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)
2024/5/24-2024/5/26
成都市
重要信息
大会官网：www.icmpc.net（查看详情）
时间地点：2024年5月24-26日中国-成都
最终截稿时间：以官网信息为准
接受/拒稿通知：投稿后1周
出版社：Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
收录检索：EI Compendex, Scopus
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一、大会简介
材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
二、嘉宾阵容
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张善勇（Sam Zhang）教授 哈尔滨工业大学 |
王锦成教授 上海工程技术大学 |
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Roham Rafiee教授 德黑兰大学 |
Nour F. Attia副教授 埃及国家标准化研究所（NIS） |
三、征稿主题
包括但不限于以下方向：
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材料物理 |
复合材料 |
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材料物理与结构性 |
材料物理与化学 |
先进复合材料 |
计算材料学 |
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材料热力 |
材料制备技术 |
功能材料 |
材料加工成型 |
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材料工程基础 |
原子物理学 |
聚合物/纳米复合材料 |
多孔材料 |
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量子力学 |
固体物理学 |
能源催化材料 |
耐火材料 |
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材料的力学性能 |
光电材料 |
界面工程与表面工程 |
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微电子材料 |
半导体 |
储能材料 |
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超导体 |
纳米材料与纳米技术 |
新型太阳能电池 |
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*以上相关主题亦可投稿，点击【投稿】
四、论文出版与投稿
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
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推荐使用（官方正版授权）iThenticate自费全文查重，文章正式发表需符合重复率30%内；
文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；
投稿后请主动添加会议老师，方便及时沟通和跟进论文状态;
文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索；
会议仅接受英文稿件，
五、参会方式
1、口头演讲：不投稿也可申请口头报告，注册时提供中英文摘要，演讲时间为10-15分钟；
2、海报展示：不投稿也可申请海报展示，A1竖版尺寸，提供电子版彩色文档；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；
◆会议采用在线方式进行报名：报名参会入口
六、注册费用
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类别 |
注册费（人民币） |
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常规投稿（5-6页） |
3400元/篇 |
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学生投稿（5-6页） |
3400元/篇 |
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超页费（第7页起算） |
400元/页 |
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仅参会不投稿（听众） |
1200元/人 |
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仅参会不投稿（团队参会≥3人） |
1000元/人 |
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论文集加购 |
500元/本 |
其他学术支持
学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。
