【IEEE | 7月20日截止注册】第二届设计科学国际学术会议与您8月相约上海

2024年第二届设计科学国际学术会议 （ICDS 2024）将于2024年8月2日-4日在上海召开，由上海交通大学机械与动力工程学院、机械系统与振动全国重点实验室主办。上海交通大学 -集思未来交叉学科创新设计联合研究中心、上海市现代设计法研究会及谢友柏设计科学研究基金协办。在2023年会议的基础上，2024年ICDS会议将继续探索设计科学的前沿进展，特别是与大数据、数字孪生和人工智能等变革性技术的融合。

本次会议录用文章将出版至IEEE，并由EI Compendex 和Scopus检索。注册截止7月20日，诚邀广大业内专家、研究人员等加入，共同探讨设计科学的发展和应用。

主旨报告

Ang Liu | 新南威尔士大学 机械与制造工程学院

美国机械工程师学会（ASME）会士，国际生产工程科学院（CIRP）通讯会员，英国高等教育学院（HEA）高级会士。担任Journal of Intelligent Manufacturing副主编，Journal of Engineering Design，Chinese Journal of Mechanical Engineering等期刊编委。

冯毅雄 | 浙江大学 机械工程学院

2022全球前2%年度影响力顶尖科学家，教育部长江学者特聘教授，国家重点研发计划项目首席科学家，国家优秀青年基金获得者。担任Chinese Journal of Mechanical Engineering，中国机械工程，计算机集成制造系统，图学学报，工程设计学报等期刊编委。

Jianxi Luo | 香港城市大学 系统工程系

被斯坦福大学和爱思唯尔评为全球排名前 1% 的科学家，获 INFORMS、ASME、设计协会等评选的20多项国际荣誉。担任Design Science，AI EDAM，ASME JCISE等期刊副主编，Journal of Engineering Design，Research in Engineering Design等期刊编委。

Soummya Kar | 卡内基梅隆大学 电子与计算机工程学院

电气和电子工程师协会（IEEE）会士，Scott研究所能源研究员。

持续更新中...

征稿主题

·设计科学 ·工程设计原理

·敏捷设计 ·人工智能应用于设计

·数据驱动设计 ·设计教育

·数字孪生增强设计 ·仿生设计

投稿信息

投稿方式：以附件形式邮箱发送稿件

论文提交邮箱：idesignlab@sjtu.edu.cn

论文提交格式：

-邮件主题及文件命名: ICDS2024+通讯作者姓名

-邮件内容中需包含论文题目

-请同时提交 WORD 及 PDF 版本

 

·会议官方语言为英语，只接收英文论文。

·论文需按照论文模板排版，文章要求双栏且不少于4页 (模板详见官网）。

·完整稿件应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

·欢迎投稿摘要（未/已发表内容均可）进行学术交流，录用摘要不纳入会议论文集，可在大会上进行口头报告。

 

*为了结合新时代需求，助力培养未来拔尖创新人才，特开设高中生专场（Youth Innovators Session），包含高中生优秀科创项目汇报及科普内容，拟定于8月4日下午举行。

 

本次会后将为提交优秀稿件、出色汇报和精彩海报的参与者及学生颁发奖项，包含：******论文奖；******汇报奖；******海报奖；******学生论文奖；******学生汇报奖；******学生海报奖。

 

ICDS出版及检索历史

ICDS 2023 论文集（ISBN: 979-8-3503-4377-9）已被IEEE Xplore, EI核心, SCOPUS检索。

会议地点

地址：上海市闵行区东川路800号闵行机械群楼

邮编：200241