2025年先进半导体与通信国际学术会议 暨人工智能研讨会（ICASC 2025）
2025/6/13-2025/6/15
大连市
【会议亮点】
SPIE独立出版+省重点高校——大连交通大学主办
版面费3600/篇，组团投稿享优惠
【重要信息】
大会官网：ic-icasc.com （查看详情）
时间地点：2025年6月13-15日；中国·大连
截稿时间：见官网（早投早审核）
接受/拒稿通知：投稿后1-2周
收录检索：EI Compendex，Scopus
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【大会简介】
2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）将于2025年6月13-15日在中国-大连举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台ICASC 2025 将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网、人工智能与大数据等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。
我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！
【主办单位】大连交通大学
【支持单位】Institute INAOE Puebla、大连理工大学
【承办单位】AEIC学术交流中心
【征稿主题】
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（一）半导体制造与工艺技术 极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化
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（二）量子计算与量子通信 量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计
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（三）半导体材料与器件 新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件
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（四）传感器与MEMS技术 集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器 生物电子设备与传感技术 环境监测与健康管理传感器
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（五）智能传感与物联网（IoT） 物联网节点与网关设计 物联网安全与隐私 边缘计算与边缘智能 低功耗广域网（LPWAN）
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（六）移动通信技术 移动边缘计算（MEC） 网络切片技术 弹性网络与自适应通信 车联网（V2X）技术
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（七）数据处理与传输 高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术 |
（八）人工智能 人工智能在半导体与通信中的应用 AI驱动的半导体设计与优化 机器学习在信号处理中的应用 基于AI的智能通信系统 |
其余相关主题均可投稿参与审核
【论文出版】
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交到SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交、EI Compendex、Scopus检索。
1、文章不得少于5页，需按照【论文模板】进行排版。
2、推荐作者使用iThenticate（限时优惠）全文查重，以出版社标准执行。
3、文章需为原创，未发表过，发表的文章需符合该会议出版社要求。
4、会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请点击【艾思编译】
【参会方式】
1. 口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2. 海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
3. 听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
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