会议征文

征文内容：

 1）常规会议论文，围绕计算机集成电路设计及其应用、高性能硬件工程、嵌入式系统工程、计算机结构与工艺四个专题进行征文，建议内容（但不受此限）：

*计算机工程总体设计与实现

*电磁兼容性设计

*高密度组装技术

*抗恶劣环境与加固技术

*机械结构设计与CAD技术

*印制板设计、制造及装焊

*低功耗、散热与冷却技术

*可编程逻辑、可重构器件技术

*高性能计算机体系结构

*电路系统、高速光电互连与信号传输

*集成电路设计技术

*单片机及嵌入式系统设计与应用

*ULSI/ASIC/FPGA设计、验证、测试与应用

*信息存储技术

*微电子器件与集成电路生产、制造与工艺

*新材料元器件

2） “微处理器技术”专题研讨会论文，建议内容（但不受此限）：

*高性能微处理器体系结构及编译技术

*嵌入式处理器、DSP、GPU、ASIP体系结构及编译技术

*动态优化、仿真及二进制翻译

*处理器设计实现、验证与测试

*处理器设计中的模型模拟与性能评测技术

*NOC、SOC、SIP体系结构与设计

*新概念计算：新结构、新工艺、新应用

本次会议同时接收中文和英文稿件。中文稿件格式在网站http://www.nccet.cn下载，会议论文集由《计算机与数字工程》专刊（中国科技核心期刊）出版，择优推荐部分中文论文到《国防科技大学学报》(EI)和《计算机工程与科学》；英文论文请务必采用Springer标准格式，录用将由Springer CCIS出版(EI)。所有论文都请登录http://www.nccet.cn提交。