2026年电子设备与信号处理国际会议(EDSP 2026)
发布时间:2026/07/15
2026 International Conference on Electronic Devices and Signal Processing(EDSP 2026)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师
6、可口头汇报/旁听
会议地点:苏州,中国
(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
网址:www.global-meetings.com/edsp
(投稿主题请注明:EDSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
*有ISSN号&ISBN号
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2026年电子设备与信号处理国际会议(EDSP 2026)将在中国苏州召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会,分享他们在“电子设备”、“信号处理”领域的经验和创新研究。此外,本次会议还将是一个讨论实际问题、遇到的挑战以及采用的解决方案的平台。很高兴邀请来自世界各地的作者和学者参加这次会议,并分享他们的创新研究进展。我们相信,这次会议将是一个了不起的平台,可以增进我们的知识,创造新的想法,帮助促进联合学术研究的进步和变化。最后,我们祝愿您们一切顺利,愿您们有一个难忘的会议。
●论文收录
向EDSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EDSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
Analog (模拟) 电子技术
Digital (数字) 电子技术
电力电子技术
可变流技术
电子器件设备
电子信号
电力电子与电力传输
巨型区域微电子学
数字电子学电子信息工程
自适应信号处理
高级电磁学
MEMS元件技术
电子系统级设计
电子学和纳米电子学
外延和发光二极管
光纤和光纤设备
三维半导体器件技术
电路分析与设计
微电子科学与工程
高级电磁学
通信电子电路
集成电路设计和集成系统
微波光子器件物理学
集成光学
微/纳米系统和网络
数字信号处理
主题二:信号处理
信号处理系统的设计与实现
数字信号处理
图像和多 维信号处理
图像/视频处理和编码
调制和信道编码
图像处理和模式识别
3D 和立体成像
图像压缩、编码和加密
雷达图像处理
图像扫描、显示和打印
声纳信号处理
合成、渲染和可视化
人脸识别
曲面造型
信号重建
超分辨率成像
图像形成
计算机图形/动画
彩色、多光谱和高光谱成像
修复和增强
模式识别和机器学习
过滤和多分辨率处理
传感器阵列和多通道处理
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿主题请注明:EDSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:EDSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
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