2026年电子器件、机械工程与数字信号国际学术会议（EDMEDS 2026）

2026 International Conference on Electronic Devices, Mechanical Engineering and Digital Signals 

会议信息

投稿请备注：EDMEDS投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

注册截止时间：录用后7个工作日内

大会地点：沈阳

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2026年电子器件、机械工程与数字信号国际学术会议（EDMEDS 2026）旨在将研究人员、科学家和学者学生聚集在一起，交流和分享他们在电子器件、机械工程与数字信号各个方面的经验、新想法和研究成果，并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向EDMEDS 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。

收稿范围：

电子器件：铸造技术和设备、焊接技术与设备、塑料加工技术与设备、热处理技术及设备、切割技术及设备、特殊加工技术和设备、仪器仪表、能源机械设备、化工机械设备、纺织机械设备、工程机械及设备、航天器结构与设计、电路设备和系统、模拟电路和数字电路、电磁和光子学、电子测量、可编程控制器、传感器原理及应用、电力电子和能源系统、电工内线与电气安全、电机与电气控制、电子设计自动化、纳米机电系、光子学与光电子学、电路和电子学制造工程。

机械工程：机械动力学和振动、机械强度、机械传动应用、机械设计与理论、轧制、机器组装过程、非金属加工、数控技术和数控机床、流体动力传递与控制、车辆动态性能模拟、食品机械、农业机械制造、矿山机械工程、冶金机械及其自动化、飞机结构与设计、飞机制造技术、智能机电和机器人、精密制造与测量、通信工程、电子和电气工程、机械和电气一体化、机械工程图、机械制图、数字电子技术、单片机技术、工厂供电。

通信信号：通信信号传输、联合信源信道编码与迭代译码算法、MIMO通信和空时或空频编码、分布式编码和处理、通信系统性能分析、单用户和多用户系统的******PHY、中继信道通信、优化网络资源配置、网络效用******化与博弈论模型、大规模MIMO通信、通信技术、数字通信技术。

（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨询唐老师）

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/南核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI）

3. EI/Scopus期刊

4. 专著/教材  主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过CrossCheck,Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。