出版信息

文章先经过2-3位专家盲审，录用后将以EI会议论文集形式正式出版，最终提交EI Compendex, Scopus等检索。

*文章不得少于4页，须先按照【论文模板】进行格式调整，之后点击【在线投稿】完成全英文投稿

征稿主题

01. 电气工程：智能电网；电子与集成电路；电机工程；电气控制；电能加工；电力电子与电力传动；光电信息；电磁学；自动控制原理；电力系统及其自动化；电气检测；电力设备；高电压与绝缘技术；电工理论与新技术等；

02. 机械工程：机电一体化；数控技术；精密制造与测量；能源动力工程；仪器仪表设备；加工制造类；机电传动与控制；机器人；机械制造及其自动化；机械电子工程；车辆工程；航天航空；3D打印技术等；

03. 计算机工程：人工智能；智能算法；深度学习；大数据与数据分析；数字化；计算机视觉、语言与逻辑；图像信号处理；软件工程；建模、仿真设计与模拟；嵌人式系统；人机交互；程序设计；VLSI设计与构造；离散结构；遥感测绘；神经网络等；

注：只要文章符合电气、机械或计算机领域，均非常建议投稿！（click）

参会方式

1. 听众参会：仅参会听会，无任何展示；

2. 口头报告：演讲10-15分钟，需提前准备演讲PPT；

3. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报；

* 以上参会方式，请前往【报名系统】，可获得会议资料（含邀请函、会议通知、参会证书等）

联系方式

刘老师：13922158443（手机/微信）

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