2026芯片制造、算法与计算机视觉国际会议(ICCMACV 2026)

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/iccmacv

会议地址：开封

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：icneb_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

大会简介

ICCMACV 2026将围绕 “芯片制造、算法与计算机视觉”等研究领域展开讨论。此会议旨在为世界各地该领域的专家、学者、研究人员及相关从业人员建立一个广泛、有效的交流合作平台，及时了解行业发展动态、掌握最新技术，拓宽研究视野，推动学术进步以及技术成果的高效应用。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告，并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一:芯片制造

电机

电工材料电磁学

高压微波技术

电力电子与应用天线

电子仪器

电路和系统制造

电气和电子系统的操作

嵌入式系统

多媒体系统与应用

新兴技术

软件工程

光子技术

并行和分布式计算

密码学

电信服务和应用

无线网络

光通信

多媒体通信

创新的网络技术

微芯片设计

微芯片的应用

主题二：算法

数学和计算机模拟

高性能计算

结构

先进的数值算法

随机算法

近似算法

组合优化

量子计算

并行和分布式算法

图形绘制和图形算法

深度学习算法

大数据搜索算法和系统

主题三：计算机视觉

大数据与计算机视觉

生物特征识别

生物医学图像分析

遥感影像

计算摄影

优化及学习方法

传感与显示

数据集和性能分析

文档图像分析

字符识别

姿态分析

行为识别

视觉模型

视频分析

多模态信息处理

视觉与语言

运动及跟踪

三维重建

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate等检索。

*投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icneb_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

*投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICCMACV 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

联系我们

大会秘书：叶老师

手机/微信：17162862552

QQ：3928825776