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2026年机械制造、仿生设计与智能材料国际会议(IMBDI 2026)

发布时间:2026/03/24

2026年机械制造、仿生设计与智能材料国际会议(IMBDI 2026)

2026 International Conference on Mechanical Manufacturing, Bionic Design and Intelligent Materials(IMBDI 2026)

●重要信息

会议官网:www.confs-online.com/imbdi

大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)

会议地点:大连,中国

投递邮箱:ichair_iceds@163.com【投稿请附言:IMBDI 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右。

* 高录用,权威出版!超稳检索!!

ISSN/ISBN双刊号!符合评职、毕业、评优等要求

组团/学生投稿、参会均可申请优惠!!请联系会务蒋老师!

 

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源:

1. SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex:工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊:

1. 北大核心,科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!

●会议简介

2026年机械制造、仿生设计与智能材料国际会议(IMBDI 2026)将于中国大连举办,旨在汇聚全球机械工程、仿生设计、智能材料领域的顶尖学者、科研人员与产业专家,共话前沿技术进展与创新应用。会议围绕先进制造工艺、仿生结构设计、智能材料研发与产业化等核心议题展开深度研讨,推动理论创新与工程实践结合,助力高端装备制造与新材料产业高质量发展,促进国际学术交流与产学研协同创新。

●征文主题(以下主题包括但不限于)

Track 1:机械制造

智能制造系统

数字化制造技术

先进制造工艺与装备

工业机器人与自动化

增材制造与3D打印

精密制造与超精密加工

智能工厂与工业物联网(IIoT)

柔性制造系统

机电一体化与自动控制

制造过程监测与诊断

计算机辅助设计与制造(CAD/CAM/CAE)

高性能材料加工

制造过程智能优化

结构强度和坚固性

机械控制与信息处理技术

机械动力学及其应用

机械传动理论及应用

Track 2:仿生设计

人体仿生

仿生机械、仿生制造

仿生设计和仿生制造系统

智能材料、智能计算

生物力学

机械工程

仿生学原理、机构学理

基于机器学习的设计优化

人工智能在故障预测与诊断中的应用

智能生成设计与拓扑优化

智能机器人与自动化生产系统

增强现实(AR)和虚拟现实(VR)在设计中的应用

Track 3:智能材料

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

...

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)

2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。

●联系方式

组委会:蒋老师

电话咨询:15680824672(微信同号)

QQ咨询:3761629232

会议官网:www.confs-online.com/imbdi

大会邮箱:ichair_iceds@163.com(投稿备注:IMBDI 2026+通讯作者姓名)

 

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

来源/发布:www.confs-online.com/imbdi

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