2026年光学成像与机器视觉国际会议

2026 International Conference on Optical Imaging and Machine Vision (OIMV 2026)

大会信息

会议简称：OIMV 2026

会议官网：https://www.metting-cloud.com/oimv

投稿邮箱：oimv@sub-paper.com

大会地点：中国·重庆

会议秘书：张老师 199 8054 5614（微信同号）

审稿通知：投稿后2-3日内通知

收录检索：提交至EI Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等

会议简介

  2026年光学成像与机器视觉国际会议将在重庆市盛大举行。这是一场汇聚全球光学成像和机器视觉领域顶尖专家、学者及行业精英的盛会。此次会议旨在探讨光学成像与机器视觉技术的最新进展及其在各个领域的应用前景，促进学术研究与产业应用的深度融合。

  会议将围绕多个前沿主题展开讨论，包括但不限于光学成像技术、图像处理算法、计算机视觉、三维重建、模式识别、深度学习等。通过主旨演讲、专题报告、海报展示和小组讨论等形式，参会者将有机会深入了解该领域的最新研究成果和技术发展趋势。此外，会议还将设置展览区，展示最新的光学成像设备和机器视觉解决方案，为参展商与参会者搭建起商务对接和技术交流的平台。

  我们诚挚邀请来自世界各地的专家学者、研究人员及行业代表参加本次会议，共同探讨光学成像与机器视觉领域的无限可能，为推动该领域的进一步发展贡献力量。

征稿方向

光学成像：

多光谱成像、光学传感器、光纤传感器、光声成像技术、光电成像技术、夜视成像技术、超声光学成像、量子成像技术、图像重建算法、光学特性监测、激光雷达系统、增强和虚拟现实、便携式成像设备、超广角摄像技术、环境遥感影像分析、三维光扫描与建模

机器视觉：

主动视觉、三维视觉、人工智能、深度学习、图像处理、计算成像、强化学习、学习迁移、知识图谱、路径规划、迁移学习、计算机视觉、图像处理方法、宽度学习系统、生成对抗网络、人脸和手势识别、图像取证和识别

检索与出版

评审录用的文章将以会议论文集形式出版，并最终提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会：文章登刊论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

全文投稿：英文撰写，Word格式，发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿”。

摘要投稿：只作报告不需要发表文章，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，建议1页内，最长不超过2页，无严格格式要求。

篇幅要求：若发表论文需全文投稿，建议4-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。