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2026电子、电路与信息工程国际会议（ECIE 2026）

2026 International Conference on Electronics, Circuits, and Information Engineering（ECIE 2026）

会议地点：武汉，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/ecie

邮箱:ei_mhmefh@126.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明: ECIE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2026年电子、电路与信息工程国际会议（ECIE 2026）将在中国-武汉举行。ECIE 2026会议主要围绕通信安全、信息处理与计算机展开，旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。

●论文收录

向ECIE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ECIE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电子

三维半导体器件技术

半导体器件
微电子
电脑应用
光伏系统
电力电子
无线电频率
自动化
传感器技术
虚拟仪器
信号和图像处理
网格计算
嵌入式系统
机器人
遥感

电力电子技术

雷达工程

微波技术与天线

电磁场与电磁波

自动控制和智能控制

计算机与网络技术

网络与办公自动化技术

多媒体技术

单片机技术

电子系统设计工艺

主题二：电路

VLSI设计与制造

半导体器件和电路

并行和分布式计算

测量技术和仪器

测试与可靠性

传感和传感器网络

单片机技术

低功耗和采集技术

电磁兼容

电工技术

电机及电器

电力和能源电路

电力系统通信

电路仿真与建模

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电子设计自动化

仿生信息处理方法和技术

高压及绝缘技术

光电子学

基于图像的建模

集成电路与系统设计

主题三：信息工程

物联网工程

信息物理工程

光电信息工程

智能电网信息工程

数字媒体艺术

仿真科学与技术

电波传播与天线

通信

网络

信号和图像处理

计算机科学与工程

、大规模集成电路

系统与控制

电子能源系统

光子学与光学

电磁学

计算机结构

嵌入式软件

微机电系统

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_mhmefh@126.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明: ECIE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ECIE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/ecie

邮箱：ei_mhmefh@126.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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来源/发布：www.global-meetings.com/ecie