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2026年工业设计与智能城市国际会议(ICIDSC 2026)
会议日期:2026-9-16 至 2026-9-18
会议地点:成都市(线上+线下会议)
收录检索:EI,SCI,Scopus,CPCI(ISTP),Google Scholar,CNKI
会议简介

2026年工业设计与智能城市国际会议

2026 International Conference on Industrial Design and Smart Cities


【1】大会信息

2026年工业设计与智能城市国际会议

会议简称:ICIDSC 2026

大会时间:了解详情点击官网

大会地点:中国·成都

截稿时间:以官网为准

审稿通知:投稿后2-3日内通知

会议官网:http://www.icidsc.com

投稿邮箱:icidsc@sub-paper.com

会议秘书:龚老师19980549041(微信同号)

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知请联系组委会老师


【2】会议简介

2026年工业设计与智能城市国际会议(ICIDSC 2026)将于中国创意设计新锐城市——成都隆重举行。本次会议聚焦工业设计创新与智能城市发展需求的深度融合,致力于构建一个跨学科、开放协同的国际学术交流平台,汇聚工业设计、产品创新、人机交互、城市规划、智慧交通、环境设计、人工智能及公共服务等领域的专家学者、设计师、城市管理者、科技企业代表与政策制定者。

会议将围绕智能产品与用户体验设计(UX/UI)、面向智慧城市的公共设施创新设计、可持续设计与循环经济模式、人本导向的智能家居与社区系统、AI驱动的设计辅助工具与生成式设计、无障碍设计与包容性城市服务、智慧交通产品与出行解决方案、数字孪生与虚拟现实技术在城市设计中的应用、文化传承与现代设计的融合创新、数据可视化与城市信息设计等前沿议题展开深入研讨。通过大会主旨报告、专题论坛、论文宣讲、设计作品展示与案例分享等多种形式,推动设计思维赋能智慧城市建设和高品质人居环境营造。

ICIDSC 2026强调“设计为人、智联城市、绿色共生”的核心理念,致力于以创新设计驱动城市智能化转型与可持续发展,提升居民生活品质与城市韧性。会议录用的高质量论文将推荐至SSCI、Scopus或EI索引的国际期刊发表,提升学术影响力。


【3】征稿主题

工业设计

智能设计

交互设计

虚拟设计

新媒体设计

智能设计管理

计算机辅助设计

智能设计优化

产品设计和建模

服务和系统设计

工业设计机器人

智能设计中的决策

可用性和人机工程设计

工业设计中的机器学习


智慧城市

智能制造

移动计算

智能应急管理

智慧城市技术

空间信息技术

电子服务交付

智慧城市治理

城市网格化管理

云计算与物联网

智慧城市的物联网

网络营销与智慧经济

虚拟组织和远程工作

智慧城市的软件技术

智慧城市的信息通信技术(ICT)

无线通信、5G、智慧城市数字商品和服务

【相关主题皆可参与投稿】


【4】论文提交

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“姓名+TEL+投稿。”

2.如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

3.若要发表论文需全文投稿,篇幅建议4-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4.投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。

5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用!


【5】参与方式

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


【6】审稿流程

1.初步审核;稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后,将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。

2.同行评审;本会议使用双盲系统进行同行评审;审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿:一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。

3.采取意见;评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见,编辑将根据所有意见做出平衡的决定,或者可以启动第二轮同行评审。


【7】检索与出版

评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI、Scopus和INCK等数据库检索!



联系方式

龚老师

TEL:19980549041(微信同号)

E-mail:19980549041@163.com

会议官网:https://confsmanual.com/icidsc

投稿邮箱:icidsc@sub-paper.com

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