2026网络工程、机电一体化与材料国际会议(ICNEMM 2026)
发布时间:2025/12/23
2026网络工程、机电一体化与材料国际会议(ICNEMM 2026)
*重要信息
会议官网:www.global-meetings.com/icnemm
2026 International Conference on Network Engineering, Mechatronics and Materials
会议地址:长沙
(先投稿,先审核,先提交出版检索)
最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)
投稿邮箱:ictemci_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:叶老师推荐享投稿优惠。

*大会简介
2026网络工程、机电一体化与材料国际会议将于2026年于中国长沙召开。会议将围绕“2026网络工程、机电一体化与材料国际会议”等主题展开讨论,旨在为从事2026网络工程、机电一体化与材料国际会议等相关主题的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。
*征稿主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:网络工程
网络编码
合作网络
跨层优化与控制
网络物理系统
光网络
路由器和交换机设计
路由与组播
缩放法则和基本限制
调度和缓冲区管理
基于智能天线的网络
智能电网
智能手机和移动应用
网络经济学和定价
网络管理
网络测量与分析
认知,蜂窝和移动网络
主题二:机电一体化
真空电子技术
自动控制系统
传感器和传感器系统
机电一体化系统
电气和电子技术
微电子技术电路分析
通信系统和技术
控制方面的发展
新空间通信技术
更高频率和带宽的发展
主题三:材料
复合材料
高温合金技术
轻量化材料
智能材料系统
增材制造技术
纳米材料与结构
耐腐蚀材料
热防护系统
材料的结构完整性
功能梯度材料
极端环境材料
界面工程与黏结技术
自愈合材料
微结构与材料性能
环保材料技术
新型导电与电子材料
材料的多尺度建模
材料合成与加工技术
抗冲击与抗震材料
再生与循环利用材料
生物基材料技术
超高性能纤维
微机械化材料系统
耐磨损材料
磁性材料及其应用
*论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索。
*投稿方式:
1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至ictemci_info@126.com如需翻译请联系叶老师.
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
*投稿说明:
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:ICNEMM 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
*联系方式
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552
QQ:3928825776
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