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2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议(MLSEII 2025)

发布时间:2025/10/23

2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议(MLSEII 2025)

重要信息

会议官网:www.confs-online.com/mlseii

会议地址:重庆

召开日期:2025.12.3

截稿日期:2025.11.18(先投稿,先审核,先提交出版检索)

最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)

投稿邮箱:iangen_da@163.com投稿时请在邮件正文备注:石老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议将于2025年在中国重庆举行。会议主要围绕机器学习、软件工程与智能交互等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:机器学习

深入和强化学习

网络的模式识别和分类

用于网络切片优化的机器学习

机器学习5G系统

用于用户行为预测的机器学习

新的创新机器学习方法

优化机器学习方法

机器学习算法的性能分析

机器学习的实验评估

异构网络中的数据挖掘

机器学习多媒体

物联网机器学习

机器学习的安全和保护

分布式和分散式机器学习算法等

主题二:软件工程

软件代理技术

电子政务工程

移动/无线计算

人工智能再造,逆向工程

设计与过程工程与科学

软件测试技术

软件重用和度量等

主题三:智能交互

光学手势识别系统

生物识别

眼动追踪和表情识别

光势行为分析

传感器技术

光学传感与虚拟现实交互

光学跟踪与定位系统

声光传感融合系统

基于VR的交互式教学等

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

*投稿方式:

1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至iangen_da@163.com如需翻译请联系石老师.

投稿主题请注明:MLSEII 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;

3. 口头报告:演讲10-15分钟;

联系我们

会议秘书:石老师

电话咨询:18608027065(微信同号)

QQ咨询:3453001636

来源/发布:www.confs-online.com/mlseii

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