2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议(MLSEII 2025)
发布时间:2025/10/23
2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议(MLSEII 2025)
重要信息
会议官网:www.confs-online.com/mlseii
会议地址:重庆
召开日期:2025.12.3
截稿日期:2025.11.18(先投稿,先审核,先提交出版检索)
最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)
投稿邮箱:iangen_da@163.com投稿时请在邮件正文备注:石老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
大会简介
2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议将于2025年在中国重庆举行。会议主要围绕机器学习、软件工程与智能交互等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:机器学习
深入和强化学习
网络的模式识别和分类
用于网络切片优化的机器学习
机器学习5G系统
用于用户行为预测的机器学习
新的创新机器学习方法
优化机器学习方法
机器学习算法的性能分析
机器学习的实验评估
异构网络中的数据挖掘
机器学习多媒体
物联网机器学习
机器学习的安全和保护
分布式和分散式机器学习算法等
主题二:软件工程
软件代理技术
电子政务工程
移动/无线计算
人工智能再造,逆向工程
设计与过程工程与科学
软件测试技术
软件重用和度量等
主题三:智能交互
光学手势识别系统
生物识别
眼动追踪和表情识别
光势行为分析
传感器技术
光学传感与虚拟现实交互
光学跟踪与定位系统
声光传感融合系统
基于VR的交互式教学等
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
*投稿方式:
1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至iangen_da@163.com如需翻译请联系石老师.
投稿主题请注明:MLSEII 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
参会方式
1. 投稿参会
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
联系我们
会议秘书:石老师
电话咨询:18608027065(微信同号)
QQ咨询:3453001636
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