2026年电子材料、光学器件与半导体技术国际会议（IEMOST 2026）

2026 International Conference on Electronic Materials, Optical Devices and Semiconductor Technology（IEMOST 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

会议时间：2026年11月28日（暂定）

截稿时间：2026年11月13日（延期投稿请联系徐老师）

会议地点：大连，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日左右

会议出版：IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等权威出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

★ 其他发表渠道：如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道，欢迎咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年电子材料、光学器件与半导体技术国际会议（IEMOST 2026）将在中国大连召开，本会议聚焦电子材料、光学器件与半导体技术领域前沿成果与发展趋势，研讨提升产业核心竞争力的技术路径与发展策略。大会搭建学术与产业深度融合的交流平台，助力参会学者把握学科前沿、拓展研究思路，促进学术成果分享、思想碰撞与产学研协同转化，推动电子材料、光电器件及半导体领域高质量创新发展。会议诚邀海内外高校、科研院所学者，工程技术研发人员与企业技术代表齐聚大连，分享最新研究进展，开展跨领域学术交流与合作探讨。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：电子材料与先进表征

半导体材料与器件物理

宽禁带与窄禁带半导体材料

化合物半导体、磁性半导体与有机半导体

二维材料与量子材料（石墨烯、过渡金属硫化物等）

钙钛矿材料与光伏应用

柔性、可穿戴与生物电子材料

铁电、压电与摩擦电材料及器件

介电材料与高k栅极介质

互连材料与先进金属化技术

电子封装材料与热管理材料

有机电子材料与器件

材料表征技术与仪器（SEM、TEM、XPS、AFM等）

材料计算与机器学习辅助材料设计

材料可靠性与失效分析

Track 2：光学与光电器件

半导体激光器与发光二极管

光电探测器与红外/太赫兹探测技术

太阳能电池与光电能量转换器件

有机光电材料与器件

量子点与纳米光子学器件

等离激元光子学与超构材料

集成光子学与硅光子学

光调制器、光开关与光互连器件

光纤通信器件与系统

光学传感与生物医学光学

非线性光学与量子光学器件

微纳光机电系统与光学MEMS

显示技术与光电子成像

全息与衍射光学元件

光电材料与器件的制备与表征

Track 3：半导体技术与集成系统

集成电路设计与制造工艺

先进CMOS技术与器件集成

三维集成与Chiplet技术

异质集成与异构集成技术

先进封装技术（SiP、WLP、混合键合等）

芯粒互联与高速接口技术

硅光集成与光电融合芯片

MEMS/NEMS器件与微系统集成

神经形态芯片与类脑计算硬件

存算一体与感存算融合架构

柔性电子与可穿戴集成系统

功率半导体器件与功率集成技术

射频前端集成与毫米波集成技术

半导体器件测试与可靠性

半导体器件建模、仿真与验证

......

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务徐老师。

★ 特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

* 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知、议程等）