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4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:SMEE 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

 

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/smee

邮箱：iccshci_info@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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2026工业制造、材料学与机械电子工程国际会议（SMEE 2026）

2026 International Conference on Industrial Manufacturing, Materials Science, and Mechanical and Electronic Engineering（SMEE 2026）

会议地点：长沙 ，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/smee

邮箱:iccshci_info@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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●会议简介

2026工业制造、材料学与机械电子工程国际会议（SMEE 2026）定在中国长沙 举行。旨在为从事工业制造、材料学与机械电子工程研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向SMEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SMEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：工业制造

智能制造

自动化

机械工程

工业工程与管理

机械工程与工业制造

机械智能控制与机器人学

机械的传动与控制

航空航天技术与航天学

机电一体化

精密加工与金属工艺

摩擦学与表面技术

工业噪声与控制

先进数控技术与设备

工业制造技术结构材料

智能制造技术

计算机集成制造系统

先进控制和优化技术

人工智能技术在设计和制造中的应用

测控技术与智能系统

机械电子技术

新型传感技术

精密制造技术

振动、噪声及其控制、声学工程

爆破技术、粉末技术、计量学

数控技术和设备

机械设计基础

控制工程

机器人技术

智能制造系统

自动化控制原理

自动化技术及设备

检测技术与自动化设备

工程机械设备

先进制造生产模式

虚拟制造和网络制造

制造过程的质量监控

系统分析和工业工程

微电子封装技术与设备

工业机器人和自动生产线

先进的数控技术和设备

采矿业

制造业

电力

热力

燃气

主题二：材料学

新材料

粘接材料

非晶/晶体材料

非晶磁性材料

生物材料

生物材料及其应用

导电性材料

催化陶瓷材料

吸收材料

陶瓷材料

纳米材料和技术磁性材料

新型建筑材料

超导材料

新的半导体材料

新一代非晶材料

传感器材料

材料加工与力学

材料加工及应力应变分析

纳米粉末材料

石墨烯

超导材料和原材料

生物材料和产品

智能材料

化工材料

化学合成材料

涂层材料

胶体与材料科学

复合材料科学与应用

复合材料计算机辅助材料设计

高强度材料的加工与应用

高温超导

应用力学与材料试验

材料的疲劳与断裂力学功能材料

高分子材料

电子材料

光子与光电材料

智能材料与结构

能源材料

自修复材料

热电材料

主题三：机械电子工程

制造过程的大数据分析

用于资源管理的云计算

计算机视觉在质量检测中的应用

机械系统设计的虚拟仿真

生产中人与机器人的协作

用于供应链管理的区块链技术

物联网设备的嵌入式系统设计

电力电子与智能电网集成

基于FPGA的AI应用神经网络

用于电子设计的高性能计算

无线通信技术

人工智能驱动的能源管理解决方案

通信系统的信号处理

量子计算在数据安全中的应用

电子设备中的纳米技术

生物医学电子与可穿戴健康科技

使用 DSP 进行图像和音频处理

互联网安全和加密技术

电子设计自动化与仿真

电力系统自动化与监控

先进的PCB设计和布局技术

机械电子工程

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

工业4.0中的机器人和机器学习

物联网智能制造系统

用于实时控制的边缘计算

智能工厂中的信息物理系统

用于预测性维护的数字孪生技术

用于工人安全监控的可穿戴技术

工业控制系统网络安全

3D 印刷和增材制造自动化

用于装配线优化的增强现实

●提交论文

1. 文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“SMEE 2026+通讯作者姓名”（否则无法确认您的稿件）。投稿邮箱：iccshci_info@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿，篇幅建议6-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。

5. 投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用！

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。 来源/发布：www.global-meetings.com/smee