2026年电子信息工程、智慧物联与智能传感器国际会议(IEEITS 2026)
发布时间:2025/12/15
2026年电子信息工程、智慧物联与智能传感器国际会议(IEEITS 2026)
2026 International Conference on Electronic Information Engineering, Intelligent Internet of Things and Intelligent Sensors(IEEITS 2026)
●重要信息
会议网址:www.global-meetings.com/ieetis
会议地点:天津,中国
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
投递邮箱:icnfeipn_cn@163.com【邮件主题请附言:IEEITS 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3天左右
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【核心期刊&普刊推荐】
● 国际顶刊资源:
1. SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向
2. SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源
3. EI Compendex:工程索引权威期刊/会议
● 国内核心期刊&普刊:
1. 北大核心,科技核心最新版目录期刊
2. 高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年电子信息工程、智慧物联与智能传感器国际会议(IEEITS 2026)定于中国天津举行,会议旨在为从事相关科研领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
主题1.电子信息工程
电路与系统
智能仪表
模式识别与智能系统、通信和信息系统
信号和信息处理、并行与分布式计算
电子与通信工程、电力电子与电力驱动
光电信息工程
物理电子学、电子系统
半导体器件、微处理器
光子技术
电磁场与微波
信息处理
测量和测试技术与仪器
主题2.智慧物联
物联网大数据
工业物联网与大数据融合
城市计算与物联网大数据
无源物联网理论与技术
物联网应用,供应链控制
智能制造,智能可穿戴设备和系统
人机交互
物联网数据分析与挖掘
物联网机器学习与人工智能
物联网大数据处理
物联网边缘计算与雾计算
物联网应用与服务
物联网与5G/6G
物联网与区块链
物联网与人工智能
物联网与云计算,物联网与大数据
物联网与数字孪生
主题3.智能传感器
智能控制
传感器、执行器及其应用
(工业)自动化与智能化
过程自控、运行测控与调节
机器人感知、交互与作业
机器人的行为决策与控制
测量与控制
状态监测、故障诊断与优化
远程监控、协调和控制
遥感探测、数据采集和处理
精准定位、雷达和导航
自动监控、保护与调节
防盗、防滑、防抱死等相关安全系统
算法与路径规划、避障避险
目标识别与追踪
......
●投稿说明
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)
2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。
●联系方式
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议网址:www.global-meetings.com/ieetis
投递邮箱:icnfeipn_cn@163.com(邮件主题请附言:IEEITS 2026+通讯作者姓名)
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