2026年半导体、传感器与机械电子国际会议（ISSM 2026）

2026 International Conference on Semiconductors, Sensors and Mechatronics（ISSM 2026）

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●重要信息

会议地点：珠海，中国

截稿时间：请详见会议官网（如延期投稿，请联系大会徐老师）

会议官网：www.global-meetings.com/issm

投递邮箱：conmie_info@163.com【投稿请附言：ISSM 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右

更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠，欢迎咨询徐老师：15680829715（微信同号）

●会议简介

2026年半导体、传感器与机械电子国际会议（ISSM 2026）定于中国珠海举行。ISSM 2026旨在为全球学术界与工业界的专家学者、工程师及业界领袖提供一个高端交流平台，聚焦半导体前沿技术、智能传感创新与先进机械电子融合的核心议题，深入探讨其在人工智能、智能制造、物联网等关键领域的应用与发展，组委会期待通过分享最新研究成果、展示尖端技术产品，促进跨学科的思想碰撞与产学研合作，共同推动核心技术的突破与产业链的协同升级。诚邀全球同仁齐聚一堂，共绘智能未来新蓝图。

●论文收录

向ISSM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ISSM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

传感器、执行器及其应用

多传感器信息融合技术

物理、化学和生物传感器

数字输出传感器

传感器理论、原则、效果设计、标准化

智能传感器和系统

传感器仪表

虚拟仪器传感器接口

公共汽车信号处理

网络信号处理

传感器技术和材料

纳米传感器/微系统

机电控制/智能控制

传感器和执行器

光电系统/光机电一体化

仿人机器人/人机界面

集成制造系统

微/纳米制造和微机电系统/微机电系统  

机电一体化系统中的故障检测和诊断

工业机器人和自动生产线

高压和绝缘技术

电力电子学/微波

控制理论与应用

电气和电子系统

智能系统/电路与系统

数字电路设计与 PLC

电子学

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/issm

投递邮箱：conmie_info@163.com

组委会：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“ISSM 2026”）