2026年电子技术、传感器与集成电路设计国际会议（IETSCD 2026）

2026 International Conference on Electronic Technology, Sensors and Integrated Circuit Design（IETSCD 2026）

*其他资源推荐：

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；

【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；

【优质普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；

其他国际普刊，均可安排~

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/ietscd

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：东莞，中国

投递邮箱：Copyiaet_irg@163.com【投稿请附言：IETSCD 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

●大会简介

2026年电子技术、传感器与集成电路设计国际会议（IETSCD 2026）将于中国东莞举办。IETSCD 2026聚焦于电子技术、先进传感器与集成电路设计前沿的******国际学术会议，为全球学者、工程师及产业领袖提供高端交流平台，旨在探讨从新型半导体材料、电子器件、传感器技术与应用的全产业链创新。我们通过展示最新研究成果，共同推动电子系统在物联网、生物医疗及工业自动化等领域的融合与突破。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：电子技术

电力电子技术

电子器件设备

电力电子与电力传输

巨型区域微电子学

数字电子学电子信息工程

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

三维半导体器件技术

电路分析与设计

微电子科学与工程

高级电磁学

通信电子电路

微波光子器件物理学

集成光学

微/纳米系统和网络

Track 2：传感器

传感器、执行器及其应用

传感材料

多传感器信息融合技术

物理、化学和生物传感器

数字输出传感器

传感器理论、原则、效果设计、标准化

智能传感器和系统

传感器仪表

虚拟仪器传感器接口

网络信号处理

传感器技术和材料

纳米传感器

微系统

传感器电路

Track 3：集成电路设计

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用

●联系方式

大会官网：www.confs-online.com/ietscd

会议邮箱：Copyiaet_irg@163.com

会议秘书：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】