2027年数字化技术、信息工程与人工智能国际会议（DIAI 2027）

2027 International Conference on Digital Technology, Information Engineering, and Artificial Intelligence

【会议核心说明】

2027年数字化技术、信息工程与人工智能国际会议在重庆召开，以“立体城市中的数字韧性”为切口。会议面向政企学研代表，研讨城市信息模型与数字孪生、工业互联网、车联网与智能交通、数据要素流通、云边端协同、人工智能大模型行业化、网络安全与算法治理等方向，并把坡道梯坎、桥隧群、高温高湿、洪峰过境、汽车电子与文旅峰值流量等本地约束纳入技术评估。活动由主论坛、场景路演、算法挑战赛、标准工作坊、企业开放日与两江四岸现场调研组成，突出“能上线、可运维、扛波动”。重庆兼具制造底盘、超大城市治理和西部算力节点优势，适合开展跨系统联调与规模验证。会议旨在沉淀可复制指标、开放接口与共创项目，服务智造重镇、智慧名城和长江经济带高质量发展。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。