【高录用见刊快-权威出版社】2025年电子技术、仿真与信息工程国际学术会议（ETSIE 2025）

2025 International Conference on Electronic Technology, Simulation and Information Engineering（ETSIE 2025）

●会议信息

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.confs-online.com/etsie

邮箱: gjhy_ei_cpci@126.com

投稿主题请注明: ETSIE 2025+通讯作者姓名+唐老师推荐（备注可享优先审稿和投稿优惠）

接受/拒稿：投稿后3个工作日内

●会议简介

2025年电子技术、仿真与信息工程国际学术会议（ETSIE 2025）定在中国哈尔滨举行。旨在为电子技术、仿真与信息工程领域的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

参会方式

1、全文参会（参会+全文发表+报告）

投递全文并参会，录用注册的文章发表在会议论文集上，提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录；

一篇文章的注册费含一位作者的参会（旁听）费用，如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT；

2、摘要参会（参会+摘要+报告）

投递摘要并参会，安排10分钟左右口头报告；

3、听众参会：无报告仅参会

注：会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。

文章出版

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信：17168296597)。

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。

●投稿说明

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电子技术

三维半导体器件技术

智能交通系统

自适应信号处理

集成光学

先进的电磁学

医学和生物学应用

人工智能

微/纳米系统和网络

微机电系统的元件技术

混合信号电路

复合半导体物理和设备

移动计算

集成电路的器件电子学

移动机器人技术

基于系统层面的电子设计

多媒体服务和技术

电子和纳米电子

网络设计、协议和管理

电子学-医疗电子学

光电子器件和光子学

外延和发光二极管

无线电频率集成电路

光纤和光纤设备

信号和图像处理

巨型区域微电子学

VLSI测试和可测试性设计

编程语言

主题二：系统建模与仿真

多域系统建模

控制系统的建模与仿真

系统辨识与参数估计

实时仿真技术

信息物理系统

稳健性分析与优化

数字化和处理模拟

主题三：信息科学

信息系统规划与管理

数字多媒体技术

系统分析与设计方法

模式信息处理

分布式信息系统

知识信息处理

商业和管理软件

决策和控制

会计和财务信息系统

管理信息系统

互联网技术

决策支持系统

信息质量与策略

激光技术

决策支持系统

纳米技术

电子商务

计算机软件

光通讯技术

量子电子学

通信与信息系统

物理电子

●联系方式

会议官网：www.confs-online.com/etsie

邮箱：gjhy_ei_cpci@126.com（备注唐老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明: ETSIE 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

电话咨询：17162865530（微信同号）

QQ咨询：3766818743

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“ETSIE 2025”）