2025年电子技术、仿真与信息工程国际学术会议(ETSIE 2025)
发布时间:2025/08/14
【高录用见刊快-权威出版社】2025年电子技术、仿真与信息工程国际学术会议(ETSIE 2025)
2025 International Conference on Electronic Technology, Simulation and Information Engineering(ETSIE 2025)
●会议信息
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会老师咨询)
网址:www.confs-online.com/etsie
邮箱: gjhy_ei_cpci@126.com
投稿主题请注明: ETSIE 2025+通讯作者姓名+唐老师推荐(备注可享优先审稿和投稿优惠)
接受/拒稿:投稿后3个工作日内
●会议简介
2025年电子技术、仿真与信息工程国际学术会议(ETSIE 2025)定在中国哈尔滨举行。旨在为电子技术、仿真与信息工程领域的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
参会方式
1、全文参会(参会+全文发表+报告)
投递全文并参会,录用注册的文章发表在会议论文集上,提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录;
一篇文章的注册费含一位作者的参会(旁听)费用,如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT;
2、摘要参会(参会+摘要+报告)
投递摘要并参会,安排10分钟左右口头报告;
3、听众参会:无报告仅参会
注:会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。
文章出版
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信:17168296597)。
收录检索:EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。
●投稿说明
1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;
2)稿件应按照模板标准排版且不少于6页;
3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;
4)禁止抄袭;
5)禁止一稿多投。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:电子技术
三维半导体器件技术
智能交通系统
自适应信号处理
集成光学
先进的电磁学
医学和生物学应用
人工智能
微/纳米系统和网络
微机电系统的元件技术
混合信号电路
复合半导体物理和设备
移动计算
集成电路的器件电子学
移动机器人技术
基于系统层面的电子设计
多媒体服务和技术
电子和纳米电子
网络设计、协议和管理
电子学-医疗电子学
光电子器件和光子学
外延和发光二极管
无线电频率集成电路
光纤和光纤设备
信号和图像处理
巨型区域微电子学
VLSI测试和可测试性设计
编程语言
主题二:系统建模与仿真
多域系统建模
控制系统的建模与仿真
系统辨识与参数估计
实时仿真技术
信息物理系统
稳健性分析与优化
数字化和处理模拟
主题三:信息科学
信息系统规划与管理
数字多媒体技术
系统分析与设计方法
模式信息处理
分布式信息系统
知识信息处理
商业和管理软件
决策和控制
会计和财务信息系统
管理信息系统
互联网技术
决策支持系统
信息质量与策略
激光技术
决策支持系统
纳米技术
电子商务
计算机软件
光通讯技术
量子电子学
通信与信息系统
物理电子
●联系方式
会议官网:www.confs-online.com/etsie
邮箱:gjhy_ei_cpci@126.com(备注唐老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
投稿主题请注明: ETSIE 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
电话咨询:17162865530(微信同号)
QQ咨询:3766818743
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