2024年智能芯片和半导体国际学术会议（ISSCS 2024）

2024 International Academic Conference on Intelligent Chips and Semiconductors（ISSCS 2024）

会议简介

2024智能芯片与半导体国际会议（ISSCS 2024）将在桂林举行。智能芯片领域的国际竞争日益激烈，高端智能芯片产业即将成为全球争夺半导体产业主导权的机遇。本次大会将特别邀请国内外智能芯片和半导体电路领域的学者和专家参会，深入探讨当前智能芯片、智能传感器、半导体集成电路、深度学习平台等技术热点和行业发展前沿。

重要信息

会议城市：中国·桂林

截稿时间：2024年1月6日（延期投稿者请联系大会老师咨询）

会议官网： www.iacscs.com

投稿邮箱：isscs_info@126.com【投稿时请附言：isscs投稿+胡老师推荐 将享有优先审稿及录用和学生优惠价】

大会主题：

1. 复合氧化物

2. 化合物半导体

3. 器件设计和制造

4. 器件性能和可靠性

5. 新兴半导体技术

6. 铁磁性/磁性半导体

7. 半导体物理中的高磁场/高压 半导体中的

8. 杂质/缺陷

9. 发光二极管 (LED) 和二极管激光器

10. 新型半导体器件和应用

11. 有机半导体

12. 光电和光伏器件

13. 半导体

14. 物理学 光物理学和瞬态吸收光谱学/测量

15. 表面和界面物理学

16. 半导体低尺寸和纳米结构

17. 半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息

18. 半导体材料和应用/半导体加工

19. 半导体自旋电子学/拓扑绝缘体

20. 半导体探测器

21. 宽/窄带隙半导体

22. AI芯片设计

23. 模拟和混合信号电路

24. 模拟信号处理

25. 芯片间通信

26. 电路技术

27. 电路/器件建模、验证和测试

28. 数据转换器和数据存储

29. 数字体系结构和系统

30. 数字集成电路

31. 数字/合成调压器和锁相环

32. 新兴集成电路与系统

33. 能量收集电路和系统

34. 硬件安全电路

35. 高带宽i/o接口

36. 图像传感器和配套芯片

37. 片内通信电路

38. 智能芯片

（主题包括但不限于这些，更多详细主题请咨询胡老师）

投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ISSCS 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

联系方式

组委会老师：胡老师

微信/电话：17318978771

QQ号：2594433747

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