当前位置:首页 >> 会议信息 >> 信息科学与系统科学

2026年云计算、数据应用与信息工程国际会议(DAIECC 2026)

发布时间:2025/12/19

2026年云计算、数据应用与信息工程国际会议(DAIECC 2026):共筑数字未来 

网站:www.daiecc.com|  地点: 中国·长春


大会亮点

跨学科交流平台: 探讨前沿技术突破与产业应用,推动数据应用、信息工程与云计算的协同发展。

全球视野: 汇聚来自世界各地的专家学者、工程师及行业从业者,分享最新的研究成果与实践经验。

创新应用案例: 分享信息系统设计、云安全等技术在提升数据处理效率与决策支持能力的实际案例。


会议简介

随着数字化转型的加速推进,数据应用、信息工程与云计算已成为推动社会进步和产业升级的关键力量。2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议将于中国长春召开,旨在搭建一个跨学科交流平台,促进这三个领域的深度融合与发展。本次会议将聚焦大数据分析、云计算架构等技术在智慧城市、医疗健康、金融科技中的创新应用,并探讨如何通过这些技术提升数据处理效率与决策支持能力。


会议主题(包括但不限于以下主题):

数据应用:

数据仓库

数据驱动

计算机和人工智能

物联网大数据应用

服务计算大数据应用

多媒体数据应用分析

数学模型与回归分析

模型拟合与数据分析

智能体建模与三维建模

数据库管理与信息检索

大数据加密与安全应用

可视化大规模安全数据

商业模式创新的大数据分析

数据挖掘、数据仓库和知识发现

大数据分析处理的算法和编程技术


信息工程:

信号处理、分析

信息的获取、交换与处理

图像识别、处理、增强与修复

遥感技术

信息安全与隐私

5G与通信工程

物联网(IoT)

雷达与通信工程

智能计算与模式识别

智能通信开发与软件开发

VR/AR

GPS导航与GIS系统

通讯安全和隐私管理

天线与微波技术

密码学、编码与信息学

虚拟现实

人工智能和机器学习


云计算:

云计算系统和架构

边缘计算和5G

云安全和隐私

大规模云应用

SDN和数据中心网络

区块链系统

云即服务、资源、能源和数据管理

存储系统和新技术

物联网芯片与传感器

面向大数据的云和网格计算

云经济学

云计算模型、仿真、设计和范例

云计算技术、服务和应用

云计算和语义网技术

云中间件框架

云资源虚拟化和组合

智能计算的基础设施和平台

云优化和自动化


参会方式

旁听参会: 不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会: 提交摘要,10-15分钟口头报告演讲。(口头汇报或海报张贴)

会议投稿: 文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组邮箱daiecc@sub-paper.com邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


费用说明

出版费包含出版及一本纸质版论文集;

收费均可开具正规全电发票,支持“会议注册费”或“版面费”。

来源/发布:www.daiecc.com

相关会议推荐
相关期刊推荐
相关会议信息
小贴士:学术会议云是学术会议查询检索的第三方门户网站。它是会议组织发布会议信息、众多学术爱好者参加会议、找会议的双向交流平台。它可提供国内外学术会议信息预报、分类检索、在线报名、论文征集、资料发布以及了解学术资讯,查找会服机构等服务,支持PC、微信、APP,三媒联动。