2026集成电路设计、通信与物联网国际会议（ICDCIT 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuit Design, Communication and Internet of Things（ICDCIT 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

【重要信息】

网址：www.global-meetings.com/icdcit

会议地点：贵阳，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：ICDCIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

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【论文收录】

1.向ICDCIT 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICDCIT 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026集成电路设计、通信与物联网国际会议（ICDCIT 2026）将在中国贵阳召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“集成电路设计”、“通信”、“物联网”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：集成电路设计

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

集成传感器设计

微细加工工艺

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

射频前端设计与优化

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计

题目二：通信

无线通信

光通信

卫星通信

物联网通信

下一代网络

移动通信

主题三：物联网

物联网芯片与传感器、CPS技术与智能信息系统、物联网环境中的多网资源共享、物联网芯片与传感器、物联网技术体系架构、物联网中的云计算与大数据、边缘智能与区块链、智慧城市、物联网可穿戴设备、智能家居、工业物联网与大数据、多终端协同控制与物联网智能终端、物联网环境中的多网资源共享、SDN与智能服务网、物联网信息安全、车联网与无人驾驶 、物联网环境中的异构融合与多域协同

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICDCIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）