2026年机械工程、智能结构与机电一体化国际会议（MEISM 2026）

2026International Conference on Image Processing and Artificial Intelligence （MEISM 2026）

会议地点：上海，中国

截稿时间：2026年2月3日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

网址：www.global-meetings.com/meism

邮箱：eiiconference@163.com（投稿主题请注明：MEISM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

*团队/学生投稿优惠！

*有ISSN号&ISBN号。更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

●会议简介

2026年机械工程、智能结构与机电一体化国际会议（MEISM 2026）定在中国上海举行。会议将围绕机械工程、智能结构、机电一体化相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向MEISM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEISM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：机械工程

车辆动态性能仿真

飞机构造与设计

航天器结构与设计

飞机制造技术

智能机电一体化与机器人

精密制造与测量

精密加工技术

机械设计自动化

新型复合材料制造技术

机电一体化系统

超精密制造技术

弹性制造系统

机械系统健康监测

微/纳米制造技术

先进制造工艺优化

主题二：智能结构

建模与设计

智能系统

智能机电一体化

微细加工技术

先进制造技术

快速制造

数字化制造（计算机辅助设计/制造、计算机辅助工艺过程规划、制造执行系统、离散事件仿真等）

微电子封装技术与设备

集成制造系统

数字制造与管理

主题二：机电一体化

输配电

电磁兼容

高压仪器

电气工程材料

电气测量

电力电子及其应用

机电一体化

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电力系统及其自动化

电力系统与能源

电力系统通讯

电动驱动器及其应用

电动汽车技术

电机及电器

电气材料与工艺

电气牵引系统和控制

配电自动化系统

大型电机的理论&运行&监测与诊断

电力传动

高电压和绝缘技术

新型传感器

软件规格&保证

计算机中继

电磁和光子学

电力质量和系统稳定性分析

微波和毫米波电路和天线

模拟电路和数字电路

电池管理系统

智能电网/电源IC

电路和电子学

激光技术和电光技术的应用

电能加工

半导体的电光现象

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：eiiconference@163.com

投稿主题请注明：MEISM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MEISM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/meism

邮箱：eiiconference@163.com（备注墨老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:MEISM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

电话咨询：15680957221（微信同号）

QQ咨询：2580953988

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“MEISM 2026”）