激光技术基于其功率效应和能量效应，支撑了在物理学、材料科学、生命科学、能源科学等学科的发展，在激光加工、精密制造、激光探测、光电对抗等国民经济和国防安全领域具有重要应用，是近年来国内外科技领域发展的热点之一。

       激光技术的日臻发展离不开半导体激光、人工晶体材料及器件的大幅改进，目前半导体、固体激光技术领域呈现百花齐放的景象。为了进一步了解高功率半导体、固体激光技术的前沿科学研究现状和国防安全应用需求，促进激光技术的上下游学术交流，中国光学工程学会将在2024年举办“先进半导体、固体激光技术及应用交流会”围绕半导体、固体激光相关物理原理、关键技术、应用进展、未来展望等方向进行深入交流。

       会议组委会将邀请高校、科研院所、企业等从事激光技术研究的知名专家学者出席会议，深入研讨激光技术的最新前沿进展和技术发展趋势，促进该领域的学术交流并推动技术和产业发展。诚挚欢迎国内外相关领域科研院所和企业的科研人员、教师和研究生等踊跃投稿、参会。

会议时间：2024年5月31日-6月2日

大会名誉主席：

范滇元 院士，深圳大学

许祖彦 院士，中国科学院物理研究所

周寿桓 院士，中国电子科技集团公司第十一研究所

大会主席：

王立军 院士，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

姜会林 院士，长春理工大学

范国滨 院士，中国工程物理研究院

郑婉华 院士，中国科学院半导体研究所

祝宁华 院士，中国科学院半导体研究所

罗  毅 院士，清华大学

大会共主席：

唐  淳 研究员，中国工程物理研究院

金玉奇 研究员，中国科学院大连化学物理研究所

宁存政 教授，深圳技术大学

大会执行主席：

佟存柱 研究员，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

周  朴 研究员，国防科技大学

林学春 研究员，中国科学院半导体研究所

马晓辉 研究员，长春理工大学

议题方向

专题一、半导体激光技术与应用

专题二、固体激光技术与应用

专题三、光纤激光技术与应用

专题四、气体与化学激光技术与应用

专题五、激光聚变能源技术与应用

专题六、激光加工技术及应用

特色活动:

活动一、技术难题需求技术对接

活动二、科技成果转移转化路演活动

 投稿指南

 会议文章将由SPIE出版，发表在SPIE Proceedings（EI收录）。请投稿时提交摘要，在“主要投稿期刊”选择“SPIE Proceedings”。发表在SPIE Proceedings的文章，后续补充内容后可重新投期刊，不影响正常发表。

若希望文章推荐到会议合作期刊发表，请投稿时提交文章全文，在“主要投稿期刊”选择“Journals”。

若已在其他出版物发表的文章，希望在会议做交流，请投稿时提交摘要，在“主要投稿期刊”选择“不发表仅交流”。

投稿网址：https://b2b.csoe.org.cn/submission/ASSL2024.html，第一轮截止时间：2024年4月30日。

会议注册

报名链接：https://b2b.csoe.org.cn/registration/ASSL2024.html

会议费3290元/人，学生2290元/人（不含在职学生），2024年5月20日前缴费，会议费优惠为3090元/人，学生优惠为2090元/人。

1.付款方式：

①在线支付

优选在线支付，注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付（可关联发票信息，票务快捷）。

②汇款转账

开户名称：中国光学工程学会

开户银行：工行北京科技园支行

银行账号：0200296409200177730

汇款时请务必注明“ASSL+姓名”，以便核对。

2.会议费退款

会议费会前2周（14天）可退全款，超过2周时间因产生会议成本将不再支持退款。

3.会议费发票

会议费发票将在会前两周和会后一周集中处理。

联系我们

大会负责人：

曹凯选，caokaixuan@csoe.org.cn  电话：18301632607

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