2026年机械工程、材料科学与电子信息工程国际会议(MEMSEIE)
发布时间:2026/03/26
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组龙老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:MEMSEIE+通讯作者姓名+龙老师推荐(否则无法确认您的稿件)
【联系方式】
会议官网:www.confs-online.com/memseie
邮箱:eiconfer_in@163.com
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, 2026年机械工程、材料科学与电子信息工程国际会议(MEMSEIE)2026 International Conference on Mechanical Engineering, Materials Science, and Electronic Information Engineering(MEMSEIE)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、其他资源请咨询会议龙老师:SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
网址:www.confs-online.com/memseie
会议地点:青岛,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
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【论文收录】
1.向MEMSEIE提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEMSEIE所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2026年机械工程、材料科学与电子信息工程国际会议(MEMSEIE)将在中国青岛召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者,共同探讨前沿科学技术与创新应用,推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向,为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与,携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
主题一:机械工程
机械控制
机械设计
机械制造技术
机电一体化
微机电系统
CAD/CAM/CAE
微细加工
自动化
自动控制
全集成自动化
机械制造自动化
机器人学
集成电路
主题二:材料科学
电子和磁性材料
计算材料科学
多个铁序参数的耦合
晶体缺陷工程
晶体学领域工程
畴微结构演化
畴尺寸效应,晶粒尺寸效应,小颗粒,薄膜
纳米材料和纳米技术
铁和铁间相变
基础和特性
超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金
相变和畴变的动力学途径
磁性材料
材料化学
多铁性材料和复合材料
纳米技术和材料
形状记忆合金和马氏体
主题三:电子信息工程
信号处理
无线网络与信息系统
第六代移动通信技术(6G)
传感器与物联网
移动计算与边缘计算
GPS与无线定位
物理电子学
微电子学与固体电子学
微纳电子技术
电磁场与微波技术
电路与系统
空天地一体化通信网络技术
微波/毫米波系统理论与技术
集成立体成像及机器视觉技术
光电信号与信息处理
统计学习与模式识别
人工智能与神经网络
来源/发布:www.confs-online.com/memseie
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