2026年复合材料结构与力学性能国际会议(CSMP 2026)
发布时间:2025/11/19
2026年复合材料结构与力学性能国际会议(CSMP 2026)
2026 International Conference on Composite Structure and Mechanical Properties(CSMP 2026)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、其他资源请咨询会议朝老师:SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
会议地点:成都,中国
截稿时间:2025年12月25日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
邮箱:eiconfer_in@163.com(投稿主题请注明:CSMP 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!
【论文收录】
1.向CSMP 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CSMP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2026年复合材料结构与力学性能国际会议(CSMP 2026)将在中国成都召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者,共同探讨前沿科学技术与创新应用,推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向,为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与,携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
主题一:复合材料结构
可再生基体/增强体
回收技术
低能耗固化工艺
工艺参数优化
缺陷在线检测
固化过程仿真
表面处理技术
界面表征
界面性能优化
跨尺度计算力学
多场耦合分析
非线性有限元
拓扑优化
铺层优化
轻量化设计
多功能一体化设计
主题二:力学性能
静态力学性能
接触力学
弹性力学
固体力学
流体力学
结构力学
质点力学
断裂力学
各向异性与本构模型
多尺度损伤建模
断裂与疲劳
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组朝老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:CSMP 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐(否则无法确认您的稿件)
【联系方式】
会议官网:www.confs-online.com/csmp
邮箱:eiconfer_in@163.com
投稿主题请注明:CSMP 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:3941869550
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“CSMP 2026”
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