2026年复合材料结构与力学性能国际会议（CSMP 2026）

2026 International Conference on Composite Structure and Mechanical Properties（CSMP 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议龙老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：成都，中国

（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：CSMP 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

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【论文收录】

1.向CSMP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CSMP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年复合材料结构与力学性能国际会议（CSMP 2026）将在中国成都召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：复合材料结构

可再生基体/增强体

回收技术

低能耗固化工艺

工艺参数优化

缺陷在线检测

固化过程仿真

表面处理技术

界面表征

界面性能优化

跨尺度计算力学

多场耦合分析

非线性有限元

拓扑优化

铺层优化

轻量化设计

多功能一体化设计

主题二：力学性能

静态力学性能

接触力学

弹性力学

固体力学

流体力学

结构力学

质点力学

断裂力学

各向异性与本构模型

多尺度损伤建模

断裂与疲劳

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组龙老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:CSMP 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐（否则无法确认您的稿件）