2026AI芯片、智能计算与半导体架构国际会议(ICAICSA 2026)
发布时间:2026/06/09
2026AI芯片、智能计算与半导体架构国际会议(ICAICSA 2026)
2026 International Conference on AI Chips, Intelligent Computing and Semiconductor Architecture(ICAICSA 2026)
审稿周期短 | 快速录用 | 高效出版丨征稿主题范围广
【一】重要信息
会议网址:www.confs-online.com/icaicsa
大会地点:中国·苏州(线上+线下)
截稿时间:请查看官网(先投稿、先审核、先录用)
审稿结果:投稿后3个工作日内
提交检索:EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
会.议.网.址.及.投.稿.邮.箱,请查看最下方联系方式栏!
2026AI芯片、智能计算与半导体架构国际会议(ICAICSA 2026) 将于今年在中国苏州举行。此次会议旨在为全球的研究人员、学者和从业人员提供一个分享最新研究成果、交流创新思想的平台,大会特别关注“AI芯片、智能计算与半导体架构”等前沿领域。我们诚邀各界专家学者积极投稿,参与本次会议,共同探讨AI芯片、智能计算与半导体架构最新进展。
【三】论文出版
向ICAICSA 2026提交的所有全文都需用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICAICSA 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar、ResearchGate、CrossRef等索引。
【四】征稿主题
(包括但不限于以下主题)
主题一:AI芯片
AI训练芯片与推理芯片
神经网络处理单元(NPU)
张量处理器与矩阵计算加速
存算一体与近存计算
类脑芯片与脉冲神经网络
AI芯片低功耗设计技术
可重构AI计算芯片
边缘AI芯片与端侧推理
大模型专用加速芯片
芯粒与异构集成AI芯片
AI芯片散热与封装技术
模拟与混合信号AI计算
FPGA在AI加速中的应用
AI芯片设计自动化工具
主题二:智能计算
神经形态计算与脉冲神经网络
量子智能计算
认知计算与类脑计算
计算存储一体化架构
边缘智能计算与云边协同
高性能计算与AI融合
分布异构智能计算
自适应与自演化计算架构
近似计算与随机计算
模型压缩与轻量化推理
事件驱动计算
光电混合智能计算
生物启发式计算
智能计算中的能效优化
主题三:半导体架构
先进微架构(如RISC-V架构)
多核与众核处理器架构
超大规模集成电路设计
片上网络与互连架构
三维集成电路与异构集成
高带宽存储与HBM技术
FinFET与GAA晶体管技术
半导体器件物理与建模
后摩尔时代新架构(如CFET)
低漏电与低功耗设计
时序收敛与物理设计
半导体工艺与架构协同设计
先进封装技术(Chiplet,2.5D/3D)
新型非易失存储器件与架构
【五】参会须知
A. 汇报参会:口头报告交流,10分钟左右的口头报告演讲;仅参会汇报不发表全文作者仅需投递一份摘要,摘要不做出版。
B. 听众参会:作为观众参会旁听、不演讲。仅参会旁听作者,请联系肖老师登记注册报名!
注册参会作者,可获得会议通知、邀请函、参会证明等相关材料!
【六】论文提交
1. 文章需全英文投稿,将全文(Word版)发送至组委会邮箱,邮件标题命名“ICAICSA 2026+通讯作者姓名+肖老师推荐。
2. 如需翻译服务,请联系会议秘书肖老师。
3. 作者可通过Turnitin、知网或其他查询系统查重,查重低于20%,否则由文章重复率引起的出版社拒搞将由作者自行承担责任。
4. 提交的论文参考官网模板的格式进行排版,且不低于6页,包括图表和参考文献在内。
5. 学生作者或多篇团队投稿有优惠,请联系会议秘书肖老师。
6. 仅报告不发表全文的作者,只需提交摘要到组委会邮箱即可;摘要要求英文(包含汇报标题、作者姓名及学校单位、摘要内容、关键词)篇幅建议控制在1页以内。
【核心期刊&普刊推荐】
● 国际顶刊资源:
1.SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向
2.SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源
3.EI Compendex:工程索引权威期刊/会议
● 国内核心期刊&普刊:
1.北大核心,科技核心最新版目录期刊
2.高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排
会议网址:www.confs-online.com/icaicsa
投稿邮箱:conf_org@163.com
邮件标题请命名“ICAICSA 2026+通讯作者姓名+肖老师推荐
会议秘书:肖老师
联系方式:17172888836(微信同号)
QQ咨询:3770887106

【论文/摘要提交至会议组邮箱后,请联系肖老师跟进投稿/参会事宜】
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