2026年材料科学、电子工程与化学国际会议（ICMSEEC 2026）

2026 International Conference on Materials Science, Electronic Engineering, and Chemistry（ICMSEEC 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICMSEEC 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：无锡，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICMSEEC 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年材料科学、电子工程与化学国际会议（ICMSEEC 2026）计划在中国无锡举行。会议将围绕“材料科学、电子工程与化学”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICMSEEC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMSEEC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：材料科学

材料结构与性能关系

材料设计与计算模拟

金属材料与合金设计

无机非金属材料

高分子材料与复合材料

功能材料（光、电、磁）

能源转换与储能材料

环境净化与催化材料

生物医用材料与器件

纳米材料与低维材料

智能材料与仿生材料

材料加工与成型技术

材料表征与测试技术

材料表面与界面工程

材料腐蚀与防护

材料疲劳与断裂

材料可靠性评估

材料回收与循环利用

材料基因组计划

先进材料制造与产业化

主题二：电子工程

电子电路与系统设计

模拟与数字集成电路

嵌入式系统与软硬件协同

信号处理与通信系统

电力电子与能源转换

电子测量与仪器开发

电子材料与元器件

电子封装与可靠性

电子对抗与信息安全

汽车电子工程

医疗电子工程

航空航天电子系统

消费电子技术

电子设计自动化

电子系统集成

电子设备结构工艺

电子工程标准化

电子工程项目管理

微电子与光电子融合

电子工程前沿应用

主题三：化学

化学原理与基础理论

无机化学与配位化学

有机化学与合成化学

物理化学与化学热力学

分析化学与仪器分析

高分子化学与材料

生物化学与化学生物学

环境化学与生态毒理

催化化学与表面化学

电化学与光化学

理论与计算化学

绿色化学与可持续发展

化学安全与风险评估

化学生物学与药物化学

化学在能源领域应用

化学在材料领域应用

化学在环境领域应用

化学在生物医学领域应用

化学实验方法与技术

化学前沿与交叉

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会方式

1.投稿摘要：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

2.参会旁听：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

*所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料*

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

【国内核心期刊】北大核心、科技核心最新目录期刊；

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