2026年半导体材料、精密机械与电子器件国际会议（ICSMPD 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Materials, Precision Machinery and Electronic Devices（ICSMPD 2026）

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地点：佛山，中国

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

* 高录用，权威出版！超稳检索！！

ISSN/ISBN双刊号！符合评职、毕业、评优等要求

组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年半导体材料、精密机械与电子器件国际会议（ICSMPD 2026）将于中国佛山举办，会议聚焦半导体材料、精密机械与电子器件等核心议题，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者与行业专家，推动跨学科融合与创新发展。大会为展示最新科研成果提供优质平台，促进学术交流、合作探讨及产学研结合。诚邀全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿参会，携手推动半导体与精密机械领域的科技进步与未来发展。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：半导体材料

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

Track 2：精密机械

机械控制、机械设计

先进制造技术

机电一体化、微机电系统

CAD/CAM/CAE

微细加工

全集成自动化、机械制造自动化

机器人学、人机交互

智能制造

精密加工与检测技术

激光加工技术、数控技术

Track 3：电子器件

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

……

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与会议秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系会议秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。