2026机械设计、仿真建模与人工智能国际会议（ICMDSMAI 2026）
2026 International Conference on Mechanical Design, Simulation Modeling, and Artificial Intelligence（ICMDSMAI 2026）
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方、学报

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：上海，中国
会议截稿时间：2026年10月14日
会议召开时间：2026年10月29日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICMDSMAI 2026+通讯作者姓名+李老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会李老师！

●会议简介

2026机械设计、仿真建模与人工智能国际会议将于2026年在上海召开。ICMDSMAI 2026将围绕“机械设计、仿真建模与人工智能”等相关最新研究领域，邀请知名专家、学术领军人物等出席会议并做精彩报告，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

所有向ICMDSMAI 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：机械设计
动力学仿真与分析、应力应变仿真与分析、结构优化与拓扑优化、热力学仿真与传热分析、多尺度多物理场耦合仿真、高效制造工艺与技术、精密加工与微纳制造、绿色制造与可持续生产、装配系统与装配自动化、增材制造（3D打印）技术
主题二：仿真建模
多领域系统建模、控制系统建模及仿真、系统辨识与参数估计、实时仿真技术、高效算法与仿真加速技术
主题三：人工智能
生物特征、模式识别、机器视觉、专家系统、深度学习、智能搜索、自动编程、智能控制、智能机器人、语言与图像理解、遗传程序设计、自然语言处理、计算机视觉与机器人、自适应系统、智能代理、神经网络与支持向量机、模糊集合论

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICMDSMAI 2026+通讯作者姓名+李老师推荐），如需翻译，请联系大会李老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICMDSMAI 2026+通讯作者姓名+李老师推荐，否则无法确认您的稿件。