2026年数字通信、半导体与集成电路国际学术会议（DCSIC 2026）

2026 International Conference on Digital Communications, Semiconductors, and Integrated Circuits（DCSIC 2026）

会议地点：大连，中国

截稿时间：见官网（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/dcsic

邮箱: ei_dscis@126.com（备注唐老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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●会议简介

2026年数字通信、半导体与集成电路国际学术会议（DCSIC 2026）定在中国大连举行。旨在为从事数字通信、半导体与集成电路研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向DCSIC 2026提交的所有全文都需要用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。DCSIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：智能通信

智能计算应用

信息系统安全与管理

计算机网络与通信

移动通信和无线技术

通信网络及其管理

网络工程与安全

信息安全算法与协议

5g移动通信和智能计算通信

智能通信/信息安全

主题二：半导体技术

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

主题三：集成电路设计与制造

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_dscis@126.com（备注唐老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过，不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。