2026年机械设计、仿真与电子工程国际会议（ICMDSE 2026）

2026 International Conference on Mechanical Design, Simulation and Electronic Engineering（ICMDSE 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

会议地点：厦门，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/icmdse

投递邮箱：ichams_info@126.com【投稿请附言：ICMDSE 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

*优质期刊推荐：

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；

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●会议简介

2026年机械设计、仿真与电子工程国际会议（ICMDSE 2026）定于中国厦门举行。ICMDSE 2026将围绕“机械设计”、“机械工程”与“建模与仿真技术”、“电子工程”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台。

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（以下主题包括但不限于）

制造过程仿真

航空航天工程

机械制造技术

工业工程

先进的金属成形、焊接和铸造技术

涡轮机与流体动力工程

机械设计模拟与仿真机械设计制造

机械制图

制造与装配设计

CAD/CAM/CAE

机械设计与应用

系统建模与仿真技术

基于Web的仿真

分布式仿真

模型驱动工程

建模语言/元建模

模型转换/模型进化等

控制与智能系统

微电子系统

模拟集成电路设计

混合信号集成电路设计

模糊逻辑与神经网络

控制与计算机系统

无线与移动通信

通信电子与微波

实时成像与视频处理

CMOS图像传感器

成像系统设计与仪器

电磁兼容性

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用

●联系方式

会议秘书：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

会议官网：www.global-meetings.com/icmdse

投递邮箱：ichams_info@126.com(投稿请附言：ICMDSE 2026+通讯作者姓名）

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】