2026年电子信息与材料智能设计国际会议（ICIDEIM 2026）

2026 International Conference on Intelligent Design of Electronic Information and Materials（ICIDEIM 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等******出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

会议地点：长春，中国

（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：ICIDEIM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

●会议简介

2026年电子信息与材料智能设计国际会议（ICIDEIM 2026）将在中国长春召开。本次会议将围绕“电子信息”“材料智能设计”等多个学术领域进行深度探讨，旨在融合各专业的最新研究成果，以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员，共同打造一个独特的平台，供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术，了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外，论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路，强化学术研究与探讨，有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会，各领域的专业人士将有机会建立联系，展开深度合作，从而加速创新成果的转化和推广。

●论文收录

向ICIDEIM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICIDEIM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子信息

电路与系统

智能仪表

模式识别与智能系统

通信和信息系统

信号和信息处理

并行与分布式计算

电子与通信工程

电力电子与电力驱动

光电信息工程

物理电子学

电子系统

半导体器件

微处理器

光子技术

电磁场与微波

信息处理

测量和测试技术与仪器

主题二：材料智能

理论力学

微积分

线性代数

人工智能基础

材料科学基础

电工电子技术

材料数据科学基础

计算材料学

材料热力学与动力学

材料分析方法等

智能控制理论基础

智能计算等专业

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明：ICIDEIM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICIDEIM 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）