2026年集成电路、航空航天与材料国际会议（ICICAM 2026）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地址：中国 大连

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大会简介：

2026年集成电路、航空航天与材料国际会议（ICICAM 2026）定在中国大连举办。会议主要围绕集成电路、航空航天与材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题二：航空航天

无人机

 流体力学

 航空雷达

气体物理学

空间机器人

 空间遥操作

航空航天计算

 航空航天结构

飞机飞行动力学

 航天器热控制技术

航空电子综合技术

微纳卫星能源电子

空间微振动与控制

无人机技术及应用

 空间监测和图像处理

航天器控制与仿真技术

结构、控制、机电系统建模

主题三：材料

金属材料

高分子材料

微/纳米材料

光学/电子/磁性材料

复合材料

新功能材料

半导体与绝缘特性

仪器仪表

燃料、电池技术与系统

材料成型及加工

表面、涂层技术

焊接与连接

塑性变形、断裂与损伤力学

摩擦、磨损

热生成及传导

精密加工与检测技术

疲劳寿命预测与可靠性

激光加工技术

结构动态分析、优化与控制

加工过程的动力学分析

振动、噪声分析与控制

材料再生与资源化利用

等他相关主题均可

论文出版：

向ICICAM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICICAM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex , CPCI，Google Scholar, CrossRef等数据库进行索引。

提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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