2008年5月28日至5月29日，我校微电子研究院复旦-诺发互连研究中心和美国诺发系统有限公司（Novellus Systems, Inc.）在复旦大学张江校区共同主办了第五届国际铜互连及相关技术研讨会。这是中心自2003年诺发公司捐赠设备成立后的第五年。会议开幕式由长江学者刘冉教授主持，微电子学科领导闵昊教授和诺发公司副总裁Havemann先生在开幕式发言，大会主席屈新萍教授代表复旦－诺发互连中心做了5周年的总结回顾。研讨会还举办了中心5周年庆的相关展览。
　　本次研讨会邀请了互连领域世界著名的五位国外专家，他们分别来自、美国著名的半导体基金机构SRC基金会、美国德克萨斯大学奥斯汀分校、美国KL－Tencor公司以及美国诺发公司。研讨的内容包括32纳米技术结点及以下铜/低K互连技术、可灰化的硬掩模技术、新材料新制造方法中面临的挑战、45纳米技术及以下工艺结点的薄膜和形貌测试方法、化学气相淀积籽晶层/扩散阻挡层技术、三维互连等。来自中芯国际公司（SMIC）、清华大学和复旦大学的师生们也交流了他们在相关领域的研究成果。
　　此次会议的参加者有来自上海半导体工业界以及国内高校、研究所的代表170余人。29日会议还颁发了******研究生论文竞赛奖，复旦大学微电子学系谢琦博士生获得******大奖，来自复旦大学的其他两名学生和清华大学的一名博士生获得了荣誉奖。