2026年智能制造与计算机工程国际会议(IMCEIC 2026)
发布时间:2025/12/25
IMCEIC 2026:探索智能制造与计算机工程的未来
大会简介
随着工业4.0时代的到来,智能制造正在引领制造业的转型升级。2026年智能制造与计算机工程国际会议(IMCEIC 2026)在哈尔滨召开,汇聚全球顶尖专家、学者及行业领袖,共同探讨智能制造与计算机工程的交叉融合与创新发展。
大会亮点
顶级交流平台:与来自世界各地的同行面对面交流,分享最前沿的研究成果。
丰富议题覆盖:从智能生产系统到计算机视觉,涵盖广泛的智能制造与计算机工程领域。
奖项设置:设立优秀论文奖和******实践奖,表彰在智能制造与计算机工程领域取得杰出成就的研究者们。
关键信息速览
收录检索:提交至Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等
会议官网:www.imceic.com
大会地点:中国·哈尔滨
投稿邮箱:imceic@sub-paper.com
会议主题
智能制造:
智能生产系统优化
人工智能在制造中的应用
先进制造技术创新
机器人与自动化生产
智能产品设计与开发
物联网在制造业的应用
敏捷制造
柔性生产
大数据驱动的决策支持
增材制造技术
可持续制造发展
供应链智能管理
虚拟制造环境构建
机器学习
产业升级
计算机工程:
人工智能
机器学习
边缘计算
物联网
高性能计算
并行计算
计算机系统
架构设计
计算机网络与通信
嵌入式系统
实时系统
分布式系统
云计算
数据中心技术
计算机视觉
图像处理
网络安全
隐私保护
先进计算
数据处理
体系结构
软件技术
移动互联
通信技术
参与方式
旁听参会:仅参与学术交流,无需投稿或演讲。
汇报参会:进行10-15分钟口头报告,需提交摘要至组委会邮箱。
投稿参会:提交全英文Word格式稿件,经评审录用后收录于会议论文集并提交数据库检索。
论文提交要求
全文投稿:邮件标题标注“作者姓名+联系方式+投稿”,发送至组委会邮箱。
摘要投稿:无固定格式,建议控制在1页内,最长不超过2页,直接投递至组委会邮箱即可。
费用说明
会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集;
收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;
学生投稿可享受优惠,凭学生证或其他能证明身份文件;
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