2026年数字建模与云计算国际会议 (ICDMCC 2026)

大会信息

会议简称：ICDMCC 2026

会议官网：www.metting-cloud.com/icdmcc

投稿邮箱：icdmcc@sub-paper.com

会议秘书：张老师，TEL/微信：19980545614

大会地点：中国·大理

收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

  2026年数字建模与云计算国际会议将在中国大理隆重举行。本次会议旨在汇聚全球数字建模与云计算领域的精英学者、行业领袖和创新企业，共同探讨数字建模技术的最新进展以及云计算在各行各业的应用前景。会议将围绕数字建模技术的创新应用、云计算平台的优化与发展、以及两者在智慧城市建设、工业智能化等领域中的深度融合展开深入探讨。与会者将有机会聆听来自全球各地的专家学者分享他们的研究成果和实践经验，同时，还能参与技术交流和产业对接活动，拓展合作机会，共同推动数字建模与云计算技术的发展。

  我们诚挚邀请全球数字建模与云计算领域的专家学者、行业领袖和创新企业代表参加本次会议，共同开创数字建模与云计算的美好未来。

征稿主题

数字建模

智能合约、图像处理、数据分析、建模方法、建模研究、数据挖掘、大数据分析、区块链技术、链接与图挖掘、通信信号处理、语音信号处理、多媒体通信技术、自适应信号处理、数据不确定性管理、大数据可视化与分析、计算建模与数据集成、大数据搜索算法与系统、分布式搜索与对等搜索、大型推荐系统和社交媒体系统、大数据搜索架构、可扩展性和效率、数据收集、集成、清理和******实践、基于语义的数据挖掘与数据预处理

云计算

云计算系统和架构、边缘计算系统和架构、社交和移动云应用、大规模云应用、加密算法和协议、存储系统和新技术、SDN 和数据中心网络、企业中的信息技术、高阶光谱分析、信号处理的硬件实现、图像处理和理解、计算机视觉和虚拟现实、多媒体与人机交互、统计学习和模式识别、人工智能和神经网络、并行、并行和分布式系统、计算机网络技术与设备、计算机网络和通信

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：进行10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交指南

全英文撰写：请将英文稿件（Word格式）发送至组委会邮箱，邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿”。

摘要提交：只参加会议作报告，不需要发表文章的，请提交摘要；摘要需包含标题、内容、关键词、作者信息，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

全文投稿：若要发表论文需全文投稿，篇幅建议4-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，并提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。