2026材料、智能制造与仿真建模国际学术会议（ICMIMSM 2026)

重要信息

会议地址：南昌

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

投稿时请在邮件正文备注：李老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2026材料、智能制造与仿真建模国际学术会议将于2026年中国南昌召开。本会议旨在为从事材料、智能制造与仿真建模的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

光源材料

半导体材料 

绝缘材料

电子材料

有色金属材料 

复合材料

微/纳米材料

陶瓷

光学/电子/磁性材料

新功能材料

智能/智能材料/智能系统

高分子材料

薄膜

材料腐蚀和表面处理技术

力学行为与断裂

复合材料的研究与开发

新材料的研究与开发

智能控制系统

新传感技术

动态力学分析、优化和控制

工业机械人和自动化生产

绿色制造

计算机集成制造系统

精密制造技术

建模和设计

机械制造自动化

计算机视觉

大数据分析

模式识别

信息系统

计算机安全

计算机网络

计算机模拟

人工智能

建模和优化

知识数据工程

数字系统和逻辑设计

算法

分布式并行处理

自动化软件工程

分布式系统

建模系统和软件工程

建模工具和语言

建模和仿真方法

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索。

*投稿方式：

1.英文投稿：如需翻译请联系李老师.

投稿主题请注明:ICMIMSM 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；