2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议（OMSAI 2026）
发布时间：2026/09/03
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2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议（OMSAI 2026）
2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Semiconductors, and Artificial Intelligence
会议简称：OMSAI2026
大会地点：中国·深圳
截稿时间：请查看官网
审稿通知：投稿后3-5日内通知
收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等
其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师二、会议简介
2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议将于中国深圳召开，届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、技术研发人员与青年学者，围绕光电材料、半导体和人工智能领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。
本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台，推动光电材料科学、半导体技术与人工智能领域的深度融合与协同发展。会议议题涵盖新型光电功能材料设计与制备、钙钛矿与量子点等纳米光电材料、柔性可穿戴光电子器件、宽禁带半导体材料与器件、先进芯片设计与制造工艺、集成电路与封装测试技术、AI芯片与高性能计算、深度学习与智能感知、计算机视觉与图像处理、智能光电传感与检测、人工智能驱动的材料设计与工艺优化等内容。
会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节，为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议，将进一步促进光电材料、半导体和人工智能领域的理论创新、技术突破与产业应用，助力数字经济与智能制造的高质量发展。
【三】、会议主题
光电材料：
红外材料
激光材料
光纤材料
非线性光学材料
半导体材料
太阳能电池材料
其他光电材料和器件
半导体：
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
人工智能：
人工智能算法
自然语言处理
模糊逻辑
计算机视觉与图像理解
信号和 图像处理
语音与自然语言处理
信息检索与融合
混合智能系统
智能系统架构
粒计算理论与应用
知识表示
进化计算
人工神经网络
模式识别
普适计算与环境智能
软计算理论与应用
软硬件架构
自动编程
其他相关主题
【四】参与方式
旁听参会：无需提交论文，不参与现场演讲及成果展示，以现场参会、聆听报告及学术交流为主。
汇报参会：无需发表论文，可申请进行 10–15分钟口头报告，分享个人研究成果、研究观点及相关学术内容。
投稿参会：提交完整论文，经审核录用后，论文将纳入会议论文集出版，并在论文集出刊后按照相关流程统一提交数据库检索。
【五】、检索与出版
评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索
【六】论文提交
论文投稿须使用英文撰写。请将完整英文稿件以 Word文档形式提交，可通过以下方式进行投稿：
官网投稿：进入会议官网右上角 REGISTRY 页面，上传Word格式稿件并填写相关投稿信息；
邮箱投稿：将完整英文稿件发送至会议组委会指定邮箱。邮件标题格式：“作者姓名 + 联系方式 + 投稿”
摘要投稿： 如仅参加会议进行学术报告，无需发表论文，可将报告摘要发送至会议组委会邮箱。
摘要投稿无固定格式要求，建议包含以下基本信息：报告标题、摘要内容、关键词及作者信息。摘要篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
联系方式：
组委会:曹老师
TEL：16788019849(微信同号)
QQ：1826856307
E-mail：gseam@global-confs.com
会议官网：www.global-confs.com/omsai
TEL：16788019849(微信同号)
QQ：1826856307
E-mail：gseam@global-confs.com
会议官网：www.global-confs.com/omsai
来源/发布：www.global-confs.com/omsai
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