2025电子技术、电子电路与信息科学国际会议(ETECIS 2025)
发布时间:2025/09/29
2025电子技术、电子电路与信息科学国际会议(ETECIS 2025)
2025 International Conference on Electronic Technology, Electronic Circuits, and Information Science(ETECIS 2025)
【一】重要信息
大会地点:中国·沈阳(线上+线下)
大会时间:2025年11月7日
截稿时间:请查看官网(先投稿、先审核、先录用)
会议官网:www.confs-online.com/etecis
投稿邮箱:icimit_info@163.com
审稿结果:投稿后3个工作日内
提交检索:EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
【二】大会简介
2025电子技术、电子电路与信息科学国际会议(ETECIS 2025) 将于今年在中国沈阳举行。此次会议旨在为全球的研究人员、学者和从业人员提供一个分享最新研究成果、交流创新思想的平台,大会特别关注“电子技术、电子电路与信息科学”等前沿领域。
我们诚邀各界专家学者积极投稿,参与本次会议,共同探讨电子技术、电子电路与信息科学最新进展。
【三】论文出版
向ETECIS 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。
ETECIS 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。
【四】征稿主题
组委会诚挚邀请与电子技术、电子电路与信息科学相关的广泛领域的研究人员、从业人员和学者踊跃投稿、积极参会交流。我们鼓励感兴趣的作者提交以前未发表的文章,包括但不限于以下主题:
主题一:电子技术:
模拟电路与数字电路
集成电路设计与半导体器件
信号处理技术
嵌入式系统与物联网
功率电子与能源管理
新型计算与感知技术
军工与航天电子技术
电子设计自动化(EDA)
电磁兼容与可靠性工程
微电子与纳电子技术
量子计算与量子通信
量子电子器件
传感器技术与应用
电力电子转换器
通信电子技术
电子材料与制造工艺
智能电子与人工智能
生物电子技术
主题二:电子电路:
半导体器件与工艺
功率电子与电源管理
通信与网络技术
人工智能融合应用
?新型计算架构
电磁兼容与信号完整性
生物医学电子(如ECG信号采集)
汽车电子系统
航天电子抗辐射设计
高效电源管理电路
射频与微波电路设计
集成电路设计与封装技术
电路仿真与建模
自适应与重构电路
电路仿真工具开发与优化
5G及后5G时代电路技术
先进电子电路设计与建模
智能交通与自动驾驶技术
主题三:信息科学:
数据科学与大数据
数据挖掘与知识发现
数据可视化与解释性分析
大数据管理与数据治理
人工智能与机器学习
深度学习与神经网络
强化学习与自学习系统
自然语言处理与理解
网络与信息安全
网络攻击与防御技术
数据隐私与保护
区块链与分布式账本技术
人机交互与用户体验
用户界面设计与交互模式
用户行为分析
虚拟现实与增强现实
信息检索与推荐系统
计算机网络与分布式系统
信息理论与编码
软件工程与系统设计
数字图书馆与信息管理
信号处理与多媒体技术
计算理论与算法
信息系统与决策科学
社交计算与信息传播
认知计算与决策支持
【五】参会须知
A. 汇报参会:口头报告交流,10分钟左右的口头报告演讲;仅参会汇报不发表全文作者,只需提交摘要到会议邮箱:icimit_info@163.com。
B. 听众参会:作为观众参会旁听、不演讲。仅参会旁听作者,请联系肖老师登记注册报名!
C. 注册参会作者,均可获得会议通知、邀请函、参会证明等相关材料!
【六】论文提交
1. 文章需全英文投稿,将全文(Word版)发送至组委会邮箱,邮件标题命名“ETECIS 2025+通讯作者姓名+肖老师推荐。
2. 如需翻译服务,请联系会议秘书肖老师。
3. 作者可通过Turnitin、知网或其他查询系统查重,查重低于20%,否则由文章重复率引起的出版社拒搞将由作者自行承担责任。
4. 提交的论文参考官网模板的格式进行排版,且不低于6页,包括图表和参考文献在内。
5. 学生作者或多篇团队投稿有优惠,请联系会议秘书肖老师。
6. 仅报告不发表全文的作者,只需提交摘要到组委会邮箱即可;摘要要求英文(包含汇报标题、作者姓名及学校单位、摘要内容、关键词)篇幅建议控制在1页以内。
【七】联系方式
会议秘书:肖老师
联系方式:17172888836(微信同号)
QQ咨询:3770887106
会议官网:www.confs-online.com/etecis
投稿邮箱:icimit_info@163.com
【论文/摘要提交至会议组邮箱后,请联系肖老师跟进投稿/参会事宜】
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