2026年半导体技术、微电子与机器学习国际会议（ICSTMML 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地址：中国 北京

投稿主题请注明: ICSTMML 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

大会简介：

2026年半导体技术、微电子与机器学习国际会议（ICSTMML 2026）定在中国北京举办。会议主要围绕半导体、微电子与机器学习等领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：半导体技术

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

纳米电子器件的设计与制备技术

纳米传感器的原理与应用

纳米结构在能源存储与转换中的应用

纳米材料的合成与表征技术

智能纳米材料在制造中的应用

主题二：微电子

新型半导体材料的研究与应用

硅基光电器件的设计与优化

纳米材料在微电子器件中的应用

低功耗电子器件的开发和性能优化

量子点在光电子学中的应用

主题题三：机器学习

宽度学习系统

机器学习

深度学习

强化学习

学习迁移

知识图谱

路径规划

迁移学习

生成对抗网络

对抗学习

对偶学习

分布式学习

元学习

等他相关主题均可

论文出版：

向ICSTMML 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICSTMML 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex , CPCI，Google Scholar, CrossRef等数据库进行索引。

提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(2-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICSTMML 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）。