2026年集成电路、智能微系统与机器人感知国际会议(ICIMS 2026)
发布时间:2025/12/10
2026年集成电路、智能微系统与机器人感知国际会议(ICIMS 2026)
2026 International Conference on Integrated Circuits, Intelligent Microsystems and Robot Sensing(ICIMS 2026)
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●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/icims
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:成都,中国
投递邮箱:icagdta_conf@163.com【投稿请附言:ICIMS 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
更多学术信息,团队/学生投稿专属优惠,欢迎咨询徐老师:15680829715(微信同号)
●大会简介
2026年集成电路、智能微系统与机器人感知国际会议(ICIMS 2026)将于中国成都举办,ICIMS 2026是为推动智能硬件与感知系统前沿融合而设立的国际学术盛会。会议聚焦集成电路设计创新、智能微纳系统集成,以及机器人多模态感知与决策等核心领域,旨在汇集全球顶尖学者、工程师及产业专家。通过分享最新研究成果、探讨技术挑战与应用场景,大会致力于搭建一个高水平的跨学科交流平台,促进从底层芯片到高端智能体全技术链的协同创新,共同勾勒未来嵌入式智能与自主系统的技术蓝图与发展路径。
●论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:集成电路
先进工艺节点芯片设计与优化
模拟/射频集成电路创新
存算一体与新型计算架构
低功耗与高能效芯片技术
芯片安全与硬件可信技术
异质集成与三维封装技术
芯片可靠性设计与测试
开源芯片与敏捷设计生态
车规级/工业级芯片开发
集成电路制造关键工艺突破
芯片设计自动化工具创新
集成电路供应链安全
Track 2:智能微系统
MEMS/NEMS智能传感器与执行器
微能源收集与自供能系统
微流控芯片与片上实验室
生物医学微系统与植入式设备
微型光谱仪与成像系统
微系统封装与可靠性
微纳制造工艺创新
智能微系统边缘计算架构
微系统无线通信与组网
微系统标准化与测试
开源微系统设计平台
极端环境微系统技术
Track 3:机器人感知
多模态机器人环境感知
仿生感知与神经形态计算
高精度定位与场景理解
机器人触觉与力觉感知
微型化机器人传感器集成
人机自然交互与意图识别
机器人感知-决策-控制闭环
感知数据融合与智能处理
机器人感知系统可靠性
开源机器人感知平台
机器人感知标准化
特殊环境感知技术
......
●投稿须知
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书徐老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。
注意:注册费包含一名参会者的邀请函、参会(汇报)证明、会议通知等材料费用
●联系方式
大会官网:www.confs-online.com/icims
会议邮箱:icagdta_conf@163.com
会议秘书:徐老师
电话咨询:15680829715(微信同号)
QQ咨询:1347638002
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