2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议(ICSET 2026)
发布时间:2025/12/30
2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议(ICSET 2026)
2026 International Conference on Electronic Circuits, Semiconductors and Electronic Technologies(ICSET 2026)
征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高
IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定
ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠
●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/icecset
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:郑州,中国
投递邮箱:ipmalc_or@163.com【投稿请附言:ICSET 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师-微信/电话:15680829715,协助/加急录用!
*优质期刊推荐:
【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向,涵盖各分区、各领域顶刊;
【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊;
【优质普刊】知网/万方/维普收录,学术认可度高;
其他国际知网/谷歌普刊,稳妥高效,超高性价比!
●大会简介
2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议(ICSET 2026)定于中国郑州召开!会议旨在为电子电路、半导体与电子技术等相关领域的研究人员、工程师和学者提供一个交流和分享最新研究成果的平台。ICSET 2026聚焦行业前沿研究领域,旨在拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子技术行业领域的发展。
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:电子电路
半导体器件与工艺
功率电子与电源管理
通信与网络技术
人工智能融合应用
新型计算架构
电磁兼容与信号完整性
生物医学电子(如ECG信号采集)
汽车电子系统
航天电子抗辐射设计
高效电源管理电路
射频与微波电路设计
集成电路设计与封装技术
电路仿真与建模
自适应与重构电路
电路仿真工具开发与优化
5G及后5G时代电路技术
先进电子电路设计与建模
智能交通与自动驾驶技术
Track 2:半导体
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体,有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
Track 3:电子技术
模拟电路与数字电路
集成电路设计与半导体器件
信号处理技术
嵌入式系统与物联网
功率电子与能源管理
新型计算与感知技术
军工与航天电子技术
电子设计自动化(EDA)
电磁兼容与可靠性工程
微电子与纳电子技术
量子计算与量子通信
量子电子器件
传感器技术与应用
电力电子转换器
通信电子技术
电子材料与制造工艺
智能电子与人工智能
●投稿须知
1.投稿论文需全英文稿件,严格按照模板排版稿件,不得少于6页。
2.文章需原创且从未公开发表,可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
3..投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
★注意:投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号:15680829715】,方便及时沟通和跟进论文状态。
●参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。
注意:注册费包含一名参会者的邀请函、参会(汇报)证明、会议通知等材料费用
●联系方式
组委会:徐老师
电话咨询:15680829715(微信同号)
QQ咨询:1347638002
大会官网:www.confs-online.com/icecset
会议邮箱:ipmalc_or@163.com
【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】
2026纺织科学、纺织技术与纺织工程国际会议(TSTTT 【2026-9-3】 [注册参会]
2026艺术、服装设计与纺织科学国际会议(FDTS 20 【2026-9-9】 [注册参会]
2026年纺织科学、农业科学与包装技术国际会议(TSAA 【2026-9-18】 [注册参会]
2026 化工材料、精细化工与高分子化工国际会议(CMF 【2026-9-21】 [注册参会]
2026年纺织工程、数字化与纳米技术国际学术会议(TED 【2026-9-30】 [注册参会]
-
2026年10月优质国际学术会议推荐 4
-
第五届传感、测量、通信与物联网技术国 317
-
2026年第15届计算与模式识别国际 581
-
2026年计算科学与学习技术前沿国际 403
-
2026年第二届计算机视觉与机器学习 2803
-
2026资源、化学化工与应用材料国际 3959
-
2026年图像处理与数字创意设计国际 3674
-
2026年机械工程,新能源与电气技术 8560
-
2026年材料科学、低碳技术与动力工 4107
-
2026年计算流体力学、储能技术与智 08-31
-
2026年高性能计算、建模与仿真技术 08-31
-
2026年智能信号处理、深度学习与无 08-31
-
2026年空气动力学、飞行器设计与推 08-31
-
2026年机电系统、仿生机器人与工业 08-31
-
2026年水利工程、水资源管理与气候 08-31
-
2026 JCR影响因子正式发布1851
-
中国科协发布2025年《重要学术1954
-
2026年新锐分区(原中科院期刊9999
-
2025年两院院士增选有效候选人6384
-
好学术:科研网址导航|学术头条分8836
-
2025年国际期刊预警名单发布!8704
-
2025年中科院期刊分区表重磅发29838
-
吉林大学校长张希:学术会议中的提9767
-
研究揭示轻木杂交株系生长性能与功09-07
-
铁酶催化连续碳—碳成键机制研究获09-07
-
小行星撞击成坑及溅射粉尘扩散过程09-07
-
解码老龄蛋鸡蛋壳品质下降背后的肠09-07
-
中国农业大学信电学院联合资环学院09-07
-
中国农业大学动科学院苏华维教授团09-07
-
研究解析节节麦遗传渗入规律及小麦09-07
-
iwmce2018 24602

-
广州市佰特会展有限公司 21796

-
WILL 2640

-
HKSME 24716

-
上海市同济科技园 21601

-
BABEB 8888

-
武汉弘陌 23635

-
吉林小松工程机械有限公司 24754

-
武汉科技大学 18633

-
电子科技大学 3041

-
湖南大学会计学院 21617

-
北京中德毛发移植整形医院 23716

-
系以思以迈管理咨询(上海)有限公 8656

-
沈阳博思教育咨询有限公司 2588

-
中国医师学会检验医师分会 21987

-
武汉cee主办方 18808

-
第七届国际作物科学大会 2600

-
上海率捷广告传媒发展有限公司 23881

-
华中农业大学信息学院 21764

-
武汉红矮星传媒有限公司 3201





















677








































