2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议(ICSET 2026)
发布时间:2025/12/30
2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议(ICSET 2026)
2026 International Conference on Electronic Circuits, Semiconductors and Electronic Technologies(ICSET 2026)
征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高
IEEE、SPIE、ACM等******出版社 | 高效见刊 | 检索稳定
ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠
●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/icecset
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:郑州,中国
投递邮箱:ipmalc_or@163.com【投稿请附言:ICSET 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师-微信/电话:15680829715,协助/加急录用!
*优质期刊推荐:
【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向,涵盖各分区、各领域顶刊;
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●大会简介
2026年电子电路、半导体与电子技术国际会议(ICSET 2026)定于中国郑州召开!会议旨在为电子电路、半导体与电子技术等相关领域的研究人员、工程师和学者提供一个交流和分享最新研究成果的平台。ICSET 2026聚焦行业前沿研究领域,旨在拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子技术行业领域的发展。
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:电子电路
半导体器件与工艺
功率电子与电源管理
通信与网络技术
人工智能融合应用
新型计算架构
电磁兼容与信号完整性
生物医学电子(如ECG信号采集)
汽车电子系统
航天电子抗辐射设计
高效电源管理电路
射频与微波电路设计
集成电路设计与封装技术
电路仿真与建模
自适应与重构电路
电路仿真工具开发与优化
5G及后5G时代电路技术
先进电子电路设计与建模
智能交通与自动驾驶技术
Track 2:半导体
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体,有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
Track 3:电子技术
模拟电路与数字电路
集成电路设计与半导体器件
信号处理技术
嵌入式系统与物联网
功率电子与能源管理
新型计算与感知技术
军工与航天电子技术
电子设计自动化(EDA)
电磁兼容与可靠性工程
微电子与纳电子技术
量子计算与量子通信
量子电子器件
传感器技术与应用
电力电子转换器
通信电子技术
电子材料与制造工艺
智能电子与人工智能
●投稿须知
1.投稿论文需全英文稿件,严格按照模板排版稿件,不得少于6页。
2.文章需原创且从未公开发表,可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
3..投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
★注意:投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号:15680829715】,方便及时沟通和跟进论文状态。
●参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。
注意:注册费包含一名参会者的邀请函、参会(汇报)证明、会议通知等材料费用
●联系方式
组委会:徐老师
电话咨询:15680829715(微信同号)
QQ咨询:1347638002
大会官网:www.confs-online.com/icecset
会议邮箱:ipmalc_or@163.com
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